因?yàn)橐患緢?bào)靚麗業(yè)績(jī)強(qiáng)勢(shì)漲停的長(zhǎng)電科技（600584），遭遇了一場(chǎng)涉及芯片封測(cè)質(zhì)量的合同糾紛。

4月30日，芯片封測(cè)廠長(zhǎng)電科技漲停，但當(dāng)天晚間，長(zhǎng)電科技就披露礦機(jī)芯片商芯動(dòng)公司（INNOSILICON）合同爭(zhēng)議訴訟，后者索賠2500萬(wàn)美元。

芯動(dòng)公司訴稱：該公司與長(zhǎng)電科技在2018年3月簽訂《委托芯片封裝設(shè)計(jì)及加工合同》，長(zhǎng)電科技向其提供芯片封裝服務(wù)，由于封裝質(zhì)量不合格，造成芯片不能正常工作，給其造成來(lái)料成本損失達(dá)14,151,390美元，被公司暫扣的芯片及庫(kù)存晶圓損失達(dá)12,864,130美元，損失共計(jì)2500萬(wàn)美元。芯動(dòng)公司據(jù)此向公司索償。

長(zhǎng)電科技稱，芯動(dòng)公司自2017年8月起，委托長(zhǎng)電科技控股子公司STATS CHIPPAC PTE. LTD. (以下簡(jiǎn)稱“星科金朋”)為芯動(dòng)公司的比特幣礦機(jī)提供芯片封裝服務(wù)，至2018年3月底，芯動(dòng)公司應(yīng)付星科金朋封裝測(cè)試服務(wù)費(fèi)約800萬(wàn)美元，至2018年6月，應(yīng)付服務(wù)費(fèi)增加至1325 萬(wàn)美元。后芯動(dòng)公司以星科金朋封裝測(cè)試的芯片質(zhì)量不合格為由，拒絕支付全部服務(wù)費(fèi)1325萬(wàn)美元。對(duì)此，長(zhǎng)電科技稱，該公司及控股子公司星科金朋將依法維護(hù)自身合法權(quán)益。

長(zhǎng)電披露了遭遇芯動(dòng)公司的巨額索賠后，5月1日又發(fā)布最新聲明稱，堅(jiān)決抵制芯動(dòng)公司商業(yè)欺詐訛詐行為。

長(zhǎng)電科技在聲明中稱，芯動(dòng)公司通過(guò)注冊(cè)于島國(guó)薩摩亞的極為復(fù)雜商業(yè)交易架構(gòu)，自2017年起以虛假偽造商業(yè)文件非法騙取付款信用，繼而在其比特幣礦機(jī)產(chǎn)品遭遇斷崖式滑坡的經(jīng)營(yíng)窘?jīng)r下，捏造無(wú)端質(zhì)量理由施壓長(zhǎng)電科技，長(zhǎng)期拒付高額未付貨款，是典型的商業(yè)欺詐和訛詐行為。

對(duì)此，長(zhǎng)電科技已于2018年對(duì)該公司采取停止供貨措施并依法計(jì)提壞賬準(zhǔn)備金。就芯動(dòng)拒付貨款一案，公司正通過(guò)各種合法途徑維護(hù)自身權(quán)益，堅(jiān)決抵制商業(yè)欺詐和訛詐的非法行為。

根據(jù)長(zhǎng)電科技所述，經(jīng)初步調(diào)查，芯動(dòng)公司涉嫌商業(yè)欺詐具體行為如下：

（1）芯動(dòng)公司向長(zhǎng)電科技新加坡子公司星科金朋提供虛假偽造資料，夸大注冊(cè)資本，篡改股東身份信息，騙取星科金朋商業(yè)付款信用；

（2）芯動(dòng)公司通過(guò)其刻意設(shè)計(jì)復(fù)雜的交易架構(gòu)蓄意進(jìn)行商業(yè)欺詐。其公司注冊(cè)于島國(guó)薩摩亞，在香港匯豐銀行開(kāi)立結(jié)算賬戶。中途切換業(yè)務(wù)主體至香港亨通，并指定由香港亨通履行付款義務(wù)，但香港亨通從未償付過(guò)任何貨款；

（3）芯動(dòng)公司在2018年3月遭遇礦機(jī)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)困境時(shí)為拖延貨款提出所謂“質(zhì)量問(wèn)題”后，屢次回避拒絕星科金朋提出的關(guān)于停止生產(chǎn)，澄清質(zhì)量問(wèn)題的要求，反而提出希望加快生產(chǎn)出貨，致使拖欠貨款超過(guò)一千三百萬(wàn)美元（我司已于2018年計(jì)提壞賬減值）；

（4）2018年至2019年長(zhǎng)電科技業(yè)務(wù)人員一直與芯動(dòng)公司多方溝通，敦促其支付長(zhǎng)期拖欠賬款。長(zhǎng)電科技負(fù)責(zé)人主動(dòng)多次走訪芯動(dòng)公司及其產(chǎn)品裝配生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，對(duì)封裝樣品進(jìn)行多次驗(yàn)證并給出質(zhì)量驗(yàn)證報(bào)告，表明加工環(huán)節(jié)無(wú)責(zé)后，芯動(dòng)公司不但沒(méi)有積極配合澄清問(wèn)題，反而采取不接聽(tīng)電話，拒絕拜訪，或以抵扣貨款為預(yù)設(shè)前提的商談，拒絕回避正常合理的溝通；

（5）長(zhǎng)電科技在積極努力溝通無(wú)果后，多次要求芯動(dòng)公司進(jìn)行第三方檢驗(yàn)，但未得到對(duì)方回應(yīng)和配合，其反而通過(guò)多方個(gè)人渠道尋找關(guān)系尋求與公司的非正常商務(wù)和解。

長(zhǎng)電科技是全球第三大半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商。長(zhǎng)電科技提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。

長(zhǎng)電科技發(fā)布聲明后，5月2日，礦機(jī)商芯動(dòng)公司也發(fā)布澄清公告強(qiáng)勢(shì)回應(yīng)，稱長(zhǎng)電科技的嚴(yán)正聲明“不實(shí)”。

芯動(dòng)公司在聲明中稱，2018年3月公司發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重問(wèn)題后，曾向長(zhǎng)電反應(yīng)并發(fā)出檢測(cè)報(bào)告，多次要求長(zhǎng)電給予賠償解決，長(zhǎng)電相關(guān)人員也第一時(shí)間承認(rèn)了封裝存在可靠性問(wèn)題。芯動(dòng)稱，2018年3月份公司產(chǎn)品在多個(gè)封裝廠沒(méi)有減少訂單量，反而在持續(xù)爬高。2018年3月份公司支付給其他封裝廠的封裝費(fèi)用，遠(yuǎn)大于長(zhǎng)電糾紛費(fèi)用，絕不存在長(zhǎng)電在聲明中憑空推測(cè)的，所謂我司因當(dāng)時(shí)市場(chǎng)不能出貨，從而干脆放棄高價(jià)值先進(jìn)工藝晶圓和芯片，來(lái)專門“商業(yè)訛詐”長(zhǎng)電封裝費(fèi)的任何可能性。

盡管這起合同爭(zhēng)議已經(jīng)進(jìn)入了法律程序，但雙方都態(tài)度強(qiáng)勢(shì)指責(zé)對(duì)方，到底是產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題還是商業(yè)訛詐？

一位芯片界人士表示，目前從雙方披露的信息看，沒(méi)法判斷到底是長(zhǎng)電的芯片封裝出現(xiàn)問(wèn)題，還是芯動(dòng)因礦機(jī)芯片價(jià)格下滑而“耍賴”，“需要有技術(shù)數(shù)據(jù)來(lái)判斷，即便法院來(lái)判定，也需要有第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)來(lái)做說(shuō)明。”

不過(guò)，雙方合同爭(zhēng)議時(shí)正值比特幣價(jià)格大幅下滑之時(shí)。比特幣從2017年12月達(dá)到歷史高點(diǎn)20089美元，之后一路下跌，在2018年12月份一度跌至3275.38美元的低位。很多礦主無(wú)法繼續(xù)采購(gòu)礦機(jī)，導(dǎo)致大批晶圓和基板無(wú)法變現(xiàn)，讓不少礦機(jī)公司元?dú)獯髠．?dāng)時(shí)，有多家礦機(jī)芯片公司無(wú)法及時(shí)支付封裝費(fèi)，有的公司直到今年初才支付完2018年的封裝費(fèi)。

在官網(wǎng)的自我介紹中，芯動(dòng)科技有限公司自稱是高端混合電路芯片設(shè)計(jì)公司，在高速接口，移動(dòng)多媒體、加密電子貨幣、汽車電子、高安全物聯(lián)網(wǎng)芯片等一系列領(lǐng)域，成為國(guó)內(nèi)集成電路核心技術(shù)創(chuàng)新的一面旗幟，多項(xiàng)技術(shù)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。