華為旗下的海思麒麟芯片出貨量首次在國內市場超過高通驍龍系列芯片。

4月29日，市場調查機構CINNO Research公布了今年第一季度中國大陸市場手機芯片出貨量排名，華為海思麒麟處理器位列第一，市場份額為43.9%；高通驍龍芯片位列第二，份額為32.8%。聯發科和蘋果分別以13.1％和8.5％排在第三、第四位。

海思麒麟芯片主要用在自家華為和榮耀手機上，而高通驍龍芯片主要用在華為外的安卓手機。手機處理器排名變化一定程度上反映了手機銷量的市場變化。

根據CINNO Research月度半導體產業報告顯示，今年第一季度受到疫情等因素的嚴重影響，中國大陸智能手機出貨量出現了較大幅度下滑，由此導致智能手機處理器出貨量相比2019年第一季度銳減了44.5%，近乎腰斬。大部分處理器品牌出貨數據均出現不同程度下降。

CINNO的數據顯示，去年第四季度，高通驍龍芯片市場份額為37.8%，海思麒麟芯片市場份額為36.5%，華為在今年一季度實現了超越。

海思出貨量穩定背后也與華為加大海思芯片采用力度有密切關系。據了解，華為手機中搭載的海思麒麟處理器占比已高達90％，此前華為采用對半比例的驍龍芯片被大幅減少，目前華為手機基本都采用了自主研發的麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810等芯片。

此外，中國智能手機處理器市場的集中度也進一步提高，海思、高通兩大廠商組成的第一梯隊占據了超過3/4的的市場份額，達到76.7%，與第二梯隊廠商之間的距離逐步拉大。