在2025年臺北國際電腦展上，Arm首次公開代號為Travis的新一代Armv9旗艦CPU，引起眾多的關注和市場極高的期待。此時，我才意識到不知不覺間，距離前代Arm Cortex-X925發布已經過去近一年。

回想起2024年發布的Cortex-X925，憑借出色的IPC提升，以及聯發科技先進的第二代全大核架構設計，助力基于其打造的天璣9400等旗艦處理器在性能和體驗上有了顯著的提升，同時也刷新了多項Arm芯片性能紀錄。所以許多人都好奇，從Cortex-X925手中拿過接力棒的Travis，能否再次建立新的性能王朝？

圖源：Arm

想要回答這個問題，我們首先要搞清楚兩個問題：1、CPU的性能提升關鍵是什么；2、如何衡量一顆CPU的性能表現？在弄清楚這些問題后，我們或許就能一窺未來旗艦芯片的底細，同時也能更好地了解，Arm高層Chris在臺北電子展上的主題演講為何會引起轟動。

什么是IPC，它為何重要？

你是否有思考過，為什么不同架構的處理器，在同主頻下性能也會有明顯區別？這個問題的答案是一個不被大家熟知的性能參數——IPC，全名譯為每時鐘周期指令數，指的是CPU在每個時鐘周期內能執行的指令數量，是評估CPU實際性能的關鍵指標之一，也是Arm主題演講中重點提到的參數。

簡單來說，IPC越高，CPU在同樣主頻下的工作能力就越強。你可以將CPU頻率和IPC看作汽車的速度與扭矩：最高主頻就像汽車的最高時速，代表著極限的性能，但日常行駛中很少會用到，而IPC則類似發動機的扭矩，決定了車輛在日常使用中的加速和響應能力。

換言之，即便不飆到最高速，有力的扭矩依然能讓汽車起步快、加速猛。同理，高IPC架構讓CPU即使在較低頻率下也能迅捷地完成任務，帶來流暢的用戶體驗。這一點使得IPC性能在移動設備芯片中變得十分關鍵，因為移動設備往往很少長時間以最高主頻運行，大多數時候為了控制發熱量和延長續航，都會在中低頻率下工作。

一顆擁有高IPC的CPU，可以讓手機無需拼命提高主頻就能夠流暢運行高負載app，從而避免單純靠提頻率換取性能所帶來的巨大功耗和熱量。相反，如果一款處理器主頻很高但IPC不足，它只能通過“燒電”勉強堆砌性能，結果往往是功耗飆升、發熱嚴重，在手機等小型設備上難以持續維持高主頻的情況下，手機就會因為過熱降頻而發生卡頓。

可以說，在手機這樣的小型設備上，IPC才是影響實際體驗的關鍵，高IPC能夠帶來更高的每瓦性能、更長的電池續航、更低的運行溫度和更快的響應速度，讓手機在app啟動、多任務切換和游戲幀率等使用場景中得到肉眼可見的提升。

Travis亮相，Arm又要掀桌了

IPC的重要性大家應該都清楚了，那么也就不難解釋為什么Travis會引起如此多的關注和期待了。因為在Arm的官方資料中已經透露，Travis將再次迎來“兩位數”的IPC提升，而且是在Cortex-X925本就已有兩位數IPC提升的基礎上做出突破，并非玩文字游戲去對標前兩代的產品。

要知道，上一代Cortex-X925已經是在前代Cortex-X4的基礎上在Geekbench 6.2 benchmark上取得約15%的IPC提升，而Travis又將在此基礎上更進一步，可以說智能手機的CPU架構效率正在迎來過去少有的連續性突破。更重要的是，Travis并非只有IPC提升，還集成了下一代SME（可伸縮矩陣拓展），這是一個面向AI加速的指令集擴展，可大幅提高CPU在矩陣運算、機器學習推理等方面的吞吐能力。

你可以這樣理解，SME就相當于給CPU配置了一個AI助手，可以讓CPU在不借助專用NPU加速器的情況下，也能夠高效完成AI的相關任務，這一點在未來的移動市場中極為關鍵。因為隨著AI應用生態的擴大，越來越多的app都在內置AI功能，例如相機實時圖像識別、語音助手的本地識別、增強現實等，而SME的加入將讓Travis在AI和計算機視覺識別等任務上有質的飛躍。

圖源：Arm

從目前公布的信息來看，Travis的提升無疑是全方位的，在傳統性能上，Arm通過更高的IPC讓一切日常使用都變得更流暢、省電，而在AI應用方面，又通過SME拓展了CPU的泛用性，讓手機擁有更高效的“大腦”。

Travis（代號）針對用戶的需求做了許多優化，同時也為平臺廠商提供了更高效的解決方案。作為Arm新一代旗艦CPU，將與代號Drage的Arm新一代GPU一同組成新的高性能計算平臺，為芯片廠商提供更多的助力。

此前，聯發科推出的天璣9400就憑借Cortex-X925的出色架構設計，配合倍增緩存設計以及天璣調度引擎，讓擁有高達291億晶體管的天璣9400在性能、能效以及AI應用等層面都有著明顯的提升。從測試結果來看，Cortex-X925可以在集群主頻未超過3GHz的情況下，全程維持《鳴潮》近60fps的游戲體驗。

在日常使用層面，天璣9400在大型移動游戲等應用場景中表現出色，也讓搭載這顆芯片的旗艦手機在市場中大獲好評，可以看到市場中采用天璣9400的旗艦設備數量也明顯增加，這無疑給了市場和終端廠商更多的信心。

據推斷，聯發科的下一代旗艦芯片天璣9500將采用Travis等新一代核心方案。如無意外，天璣9500將依然選擇“全大核”的設計方案，同時也將會是聯發科第三代全大核架構。得益于Arm CPU近年來在IPC等方面的顯著提升，即使全部采用高性能的大核也依然可以有效控制功耗和發熱，讓手機擁有更極致性能的同時又保持良好的能效表現。

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從Cortex-X925到Travis，我們不難看出Arm并不只是簡單的堆砌“更高的GHz”，而是通過不斷提升IPC、賦能AI、并通過整體的解決方案帶來創新協同以實現性能的突破，同時尋找性能與能效的最佳平衡點。我們都知道這很難，但是Arm深厚的技術積累讓他們的嘗試又一次成功了，市場也將迎來又一次性能爆發。

隨著Travis為核心成為下一代旗艦芯片的基礎，可以預見未來的一批旗艦設備將獲得顯著的性能與體驗提升。

Arm讓一切更加智能

隨著Arm生態系統的影響力進一步擴大，集成了Travis的新一代移動計算平臺所帶來的改變也將影響到每一個人。在Computex 上Arm的主題演講中，Arm高級副總裁兼終端事業部總經理Chris Bergey就提到過一個數據：全球99%的智能手機都采用Arm架構，考慮到智能手機在現代社會的滲透率，Arm已然成為整個智能生態的核心之一。

正因如此，近年來Arm在PC與平板市場的需求也在快速增長，預計在2025年占據整體出貨量的40%，從手機到筆記本電腦，從平板到IoT設備，Arm正在成為各種終端設備共同的“計算底座”，幫助整個智能生態變得更加高效、智能。

圖源：Arm

而在今年年底，隨著集成Arm Travis CPU的天璣9500旗艦手機陸續上市，Travis對市場的影響也將逐漸顯現。作為智能生態與用戶之間的橋梁，擁有更高的性能、更強的能效以及更完善的AI能力的手機，將重塑用戶的智能體驗。

試想一下，當你想為家里購買常用的日用品，只需要和手機的AI助手說一句話，就能完成「搜索——確認——下單」等一系列操作，同時還能幫你管理日常行程和安排，就像隨身管家一樣。過去想得到類似的功能體驗，手機往往需要將更多的資源傾斜到AI運算上，勢必會影響其他功能和續航，但是對于專為AI時代而生的Travis和天璣9500來說，這并非難事。

隨著AI的進一步發展，Arm也將進一步擴大他們的影響力，從聯發科到英偉達，從亞馬遜到谷歌，Arm與其合作伙伴正在迎來前所未有的機遇，就像主題演講中所強調的：AI時代是一場千載難逢的機會，將重新定義科技是如何影響世界，但是想要真正釋放這股潛力，則需要整個Arm生態系統的深度合作。

在我看來，“everything powered by Arm”并非只是一個口號，而是描繪出一幅萬物智能互聯的未來藍圖。利用Arm設計的高效且性能強大的計算平臺，讓所有終端都能成為AI生態的一部分，讓每一臺設備都變得更加智能，最終改變我們每一個人的工作與生活。