本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自tomshardware

新園區可能會在2028年投入使用，而不是2030年。

在全球半導體產業激烈震蕩的背景下，荷蘭光刻機巨頭ASML（阿斯麥）正以驚人的速度推進其擴張計劃。這家占據全球極紫外（EUV）光刻機市場95%以上份額的企業，近日宣布將提前兩年——即2028年而非原計劃的2030年——啟用位于埃因霍溫附近的布賴恩波特工業園區（Brainport Industries Campus）。這一決策不僅折射出ASML對市場需求的敏銳判斷，更暗藏著其在全球半導體產業鏈重構中的深遠布局。

ASML的核心產品EUV光刻機是制造7nm以下先進制程芯片的關鍵設備，每臺售價超過1.5億美元，2023年產能僅約60臺。隨著臺積電、三星、英特爾等巨頭加速3nm、2nm制程研發，以及全球“芯片本土化”浪潮下各國對先進產能的爭奪，ASML的設備交付周期已拉長至18-24個月。2022年，時任英特爾CEO帕特·基辛格公開表示，“ASML的產能是制約全球芯片產能的最大瓶頸”。這種供需失衡迫使ASML必須突破物理空間限制：其現有廠房集中在埃因霍溫市區，受限于荷蘭高密度人口布局，擴建空間有限。新園區規劃占地35.7萬平方米（相當于50個足球場），預計新增2萬個工作崗位，正是對“產能焦慮”的直接回應。

美國《芯片與科學法案》、歐盟《芯片法案》及中國，共同推動全球半導體資本開支在2021-2023年達到峰值（累計超4000億美元）。ASML作為唯一能提供High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光刻機，用于3nm以下制程）的企業，成為各國拉攏的對象。例如，英特爾在德國馬格德堡的晶圓廠計劃部署20臺High-NA EUV，三星在韓國平澤的新廠則預留了30臺設備的安裝空間。然而，荷蘭政府對EUV光刻機的出口管制也讓ASML意識到，擴大本土產能既能滿足客戶需求，又能規避地緣政治風險。正如ASML 前CEO彼得·溫寧克所言：“我們的設備在哪里生產，決定了技術影響力的邊界。”

重塑半導體制造的“歐洲芯谷”

布賴恩波特工業園區的規劃，遠不止是廠房擴建，而是一個融合研發、生產、供應鏈與生活配套的“產業生態系統”。ASML將其定位為“未來半導體制造的創新樞紐”，試圖復制硅谷的集聚效應，在荷蘭南部打造“歐洲芯谷”。

新園區選址在埃因霍溫機場與A2高速公路之間，毗鄰飛利浦舊廠區（飛利浦持有80%土地），交通網絡四通八達。園區設計突破傳統工廠的封閉形象：主建筑群由荷蘭知名建筑事務所Mecanoo操刀，采用“模塊化+綠色能源”理念，屋頂覆蓋太陽能板，外墻集成雨水回收系統，預計實現100%可再生能源供電。生產區規劃了10萬級潔凈室（用于EUV光刻機總裝），研發中心配備全球頂尖的極紫外光源實驗室，而物流中心則引入AGV機器人實現24小時自動化運轉。值得注意的是，園區內一條天然河流埃克瑟里特河（Ekkersrijt）將被改造為景觀帶，串聯起辦公區、員工公寓與休閑設施。

ASML的崛起離不開荷蘭強大的技術儲備——代爾夫特理工大學的光刻技術研究、埃因霍溫理工大學的半導體材料實驗室，均為其輸送了大量人才。新園區規劃的2萬個崗位中，60%為研發與工程技術崗，年薪普遍超過10萬歐元。為吸引國際人才，園區配套了雙語學校、國際醫療中心和文化交流中心，甚至規劃了“光刻機主題博物館”，展示ASML從1984年在漏水棚里誕生第一臺步進光刻機的歷程。這種“技術朝圣”式的環境營造，正在重塑荷蘭作為“歐洲科技人才高地”的形象——2023年，ASML外籍員工占比已達45%，來自中國、韓國、美國的工程師形成多元文化社群。

盡管荷蘭政府已注資1.7億歐元，并將該項目列為“國家戰略工程”，但ASML的擴張之路并非坦途。從基礎設施到法律糾紛，從環保爭議到供應鏈安全，每一個環節都暗藏挑戰。

荷蘭面臨的兩大難題——電網負荷與氮排放——恰好擊中了半導體制造的痛點。EUV光刻機的光源系統需消耗兆瓦級電力，單臺設備每小時耗電量相當于500戶家庭日均用電。2022年，荷蘭電網因可再生能源并網不穩定已發生37次大規模停電，而新園區預計新增用電量相當于整個埃因霍溫市的15%。為此，ASML正與荷蘭國家電網合作建設分布式儲能系統，并計劃接入比利時的核電輸送網絡。

另一大挑戰是“氮存儲問題”。半導體制造過程中使用的光刻膠、蝕刻氣體含有氮化物，荷蘭作為歐盟“氮敏感區”，現行環保法規嚴格限制工業氮排放。ASML不得不投資2億歐元建設廢氣處理設施，采用先進的催化還原技術，將氮氧化物排放降低90%以上。這一案例折射出歐洲“綠色制造”與產業競爭力之間的深層矛盾——既要滿足《歐洲綠色新政》的減排目標，又要維持高端制造業的全球地位。

從“漏水棚”到世界之巔

回顧ASML的歷史，其每一次擴張都暗合產業變革的節奏：1999年收購美國SVG公司獲取極紫外技術專利，2012年與臺積電、三星、英特爾成立戰略聯盟鎖定研發資金，2020年率先量產High-NA EUV引領3nm制程革命。如今的布賴恩波特園區，既是對過往成功的延續，更是對未來十年的豪賭。

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