本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

除了中國臺灣原有先進封裝產能，美國也可能同步生產。

英偉達（NVIDIA）最新芯片B300傳出將于5月提前開跑，《工商時報》引用供應鏈消息指出，B300采用臺積電5納米以及CoWoS-L先進封裝，并沿用英偉達Bianca架構，組裝ODM廠商、零組件企業的技術可以延續，GB300有望在2025年底進入量產。

報道指出，由于英偉達供應中國的H20芯片遭到美方管制出口，臺積電5納米制程技術可用來制造B300，而供應鏈在B系列產品已經有B200量產的經驗，由于架構上相差不大，因此能夠快速供應B300產能。

臺積電28日開盤價898元，上漲10元。相關供應鏈如牧德、穎崴、健策以及ODM廠商廣達、緯創、鴻海等同步受惠，廣達28日股價上漲4.26%、緯創增加0.49%，鴻海則上漲2.15%。

《工商時報》引用供應鏈消息指出，臺積電南科先進封裝AP8已經在4月初就開始裝機，主要是為了預備在B300會用到的CoWoS-L封裝技術。

而4月23日臺積電在美國召開“2025年北美技術研討會”，會中大客戶英偉達首席科學家Bill Dally表示，B200芯片利用CoWoS技術將2個GPU封裝在一起，突破單一掩膜版?（Reticle Size）尺寸的限制。

2025年臺積電關稅影響不大，但明年可能下修產能

國泰證券4月25日發布的產業報告指出，雖然臺積電17日重申，資本支出380億~420億美元不變，其中70%會用在先進制程，10%～20%用于特殊制程，剩下的10%～20%則用在先進封裝，2025年的資本支出和先進封裝產能的規劃均無下修，不過由于美國關稅政策的不確定性因素，國泰證券下修2026年底的臺積電產能。

2025年臺積電月產能可來到7萬~7.5萬片/全年60萬片，而2026年國泰證券預計臺積電的產能可能將從13.5萬片/全年120萬~130萬片下修20%，變成月產能10萬片/全年100萬片的產量，來應對未來的變數。

國泰證券指出，臺積電亞利桑那先進封裝將在2026年進行土建，2027~2028進行廠務工程，推估在美國的先進封裝產能將占整體臺積電先進封裝的20%。

目前尚無法確認B300芯片是否會在亞利桑那州同步生產，不過半導體企業分析，由于美國缺乏CoWoS-L封裝產能，就算拉到美國生產，也還是要運回中國臺灣進行后段處理。

此外，5月底即將迎來的臺北國際電腦展Computex 2025，英偉達執行長黃仁勛將再次登臺發表主題演說，除了展示在AI、云端運算、機器人領域的新進展外，臺廠供應鏈伙伴也期盼他能帶來利多好消息。

臺積電工程師的一天： 6AM～10PM時程表揭曉

隨著公司全球化布局加速，臺積電獨特的企業文化與管理模式在國際舞臺上引發了廣泛討論。《SEMI VISION》甚至就臺積電工程師的生活型態撰寫專文，其描述在晶圓代工產業工作的生活十分單純好懂，就是“只有工作跟睡覺。”

究竟，在臺積電工作是什么體驗？

在美國匿名論壇Blind和職場評論網站Glassdoor上，臺積電的評分僅有3至3.2顆星，單從受雇者取向的評分而言，略低于英特爾、德州儀器、三星電子等競爭對手。

但事實上不少網友認為，臺積電是一個適合學習成長的地方，甚至有美國員工在Reddit發文，將在臺積電工作的經歷比喻為“參觀威利旺卡巧克力工廠”，認為這是難得的職業體驗；據《Rest of World》報道，一名在臺受訓的美國員工Bruce表示，當初收到臺積電招募訊息時，認為自己獲得了夢寐以求的工作機會。

然而，負面評價跟正面評價同樣突出，而外國員工最大的不滿，主要集中在工作與生活平衡方面。例如，有評論指出：“高層很官僚，對待員工態度不佳，只有會玩“政治”的人才能活得很好”；也有人表示“難以平衡工作與生活。”甚至有前員工一度表示“是地球上最糟的工作場所之一。”

高工時、高強度、高壓力

不可否認地，臺積電工程師的日常工作具有鮮明的特色——高壓力、高工時和高強度。許多工程師每天工作超過12小時，周末也常需加班，還需24小時待命處理可能發生的緊急情況。

 在日夜研發之下，臺積電目前3nm制程已進入量產。 

而由于臺積電配發的公務手機鈴聲固定是“臺積心靈捕手”，導致不少網友表示深夜聽到這段旋律簡直有PTSD（創傷后壓力癥候群）。

而上述這種工作模式，已經催生出“賣肝文化”的說法，即工程師犧牲健康換取工作表現，也有了“十萬青年十萬肝”這樣的網絡用語，反映了臺積電員工在高壓工作環境下的生活狀態。

至于中國臺灣人為何比美國人更能接受這種高壓文化？若總結臺積電研發處長楊光磊的說法，簡單來說就是中國臺灣人更刻苦且服從性更高。

楊光磊受訪時曾說，勤奮、尊重權威的儒家文化是臺積電成功的關鍵。具體來說，臺積電甚至曾組建了“夜鷹計劃” 24小時研發特別小組來加速制程開發。

針對在臺積電工作的體驗，媒體《SEMI VISION》曾經解析工程師的一天日程，通常從清晨就開始：

6:10 AM：起床。由于新竹科學園區交通繁忙，許多工程師選擇早起避開交通高峰。

7:00 AM：開車或騎摩托車上班。騎摩托車通常可節省50%通勤時間。

7:30 AM：到達公司停車場。盡管正式上班時間是8:30，但許多工程師已提前到達。

7:35 AM：開始工作，首先檢查產品狀態，確認是否有關鍵問題。

9:00 AM：生產制造會議，部門經理會提出各類問題，工程師需要提出數據或方案。

10:00 AM：更高層級的生產制造會議，必須就產品進度與品質匯報。

12:00 PM - 1:30 PM：午餐休息。

1:30 PM - 5:00 PM ：參加各種會議，與不同模組、客戶或部門討論。

5:00 PM：整理會議重點，追蹤所有行動項目。

6:00 PM - 7:00 PM：晚餐時間，之后返回辦公桌檢查產品狀態。

7:00 PM - 8:00 PM：若無重大問題，將工作交接給晚班同事后準備離開，但若有緊急狀況，工程師可能需要工作到深夜甚至更晚。

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