- +1
2024年上海發生科技融資997起,位于全國第一
“去年整體看來,投早投小趨勢明顯,投資頻次雖然受宏觀環境影響整體有所下降,但本土投資力量不斷增強。”在4月23日舉行的2025上海科創森林大會上,加冕科技CEO、張通社創始人鄭小輝在接受澎湃科技(www.kxwhcb.com)采訪時表示,彰顯耐心資本特點的國資力量,正在成為上海科創投融資體系中的重要支撐力量。

加冕科技CEO、張通社創始人鄭小輝 圖源:張通社
當日,由張通社、加冕研究院共同編著的《科創申城?2024上海科技企業投融資生態報告》正式對外發布,報告通過對近千起融資事件的深度分析,揭示上海在全球科技競爭中的戰略定位與創新動能。
鄭小輝介紹說,2024年上海科技企業全年共發生融資事件997起,占全國的13.2%,位于全國第一位,穩居國內科創融資“頭部方陣”,高于北京、深圳等地。從金額來看,上海披露融資總金額達966.38億元,占全國的15.4%。
報告披露,在整體規模收縮的背景下,上海科創企業單筆融資金額實現連續三年遞增,2024年達2.33億元(三年CAGR9.1%),這種“量減質升”的資本流動特征,揭示出投融資市場從“廣撒網”到“深挖潛”的范式轉移,具備底層技術突破能力的企業正在形成“確定性溢價”,競爭力不足的企業則加速出清,這也側面印證了上海科創企業質量的分化與提升。
從融資輪次來看,早期融資(天使輪、A輪)占66%,同比提高了14個百分點,其中天使輪285起、A輪370起,資本正在為源頭創新“輸血”。
報告認為,2024年上海融資呈現鮮明的硬科技屬性,生物醫藥、集成電路、人工智能三大先導產業合計融資560起,占總融資事件的56.2%,較2023年提升2.8個百分點。報告分析認為,資本正加速布局低空經濟、具身智能等未來賽道,同時資本向頭部企業集中,加速布局半導體設備、精密儀器等國產替代賽道。
生物醫藥領域,2024年融資事件為221起,基本與2023年持平。細分領域整體呈“創新突圍、務實轉向”特征,其中細胞治療、重組蛋白、化學制藥、合成生物、醫用耗材、護理康復等領域融資增長,基因技術、醫用機器人、智慧醫療類融資減少。
集成電路領域2024年融資事件為155起,較2023年下降19起。就已披露事件來看,2024年上海集成電路融資中,45%為億元級事件,55%為千萬元級事件,和2023年相比,億元級事件占比略有提升。
值得注意的是,人工智能領域大幅增長,融資事件從2023年的157起增至184起(+17.2%),首次超過集成電路。其中,AI大模型賽道融資增長明顯,融資事件從12起增至24起,覆蓋了從技術層到應用層全鏈條。MinMax、階躍星辰、無問芯穹等頭部企業完成大額融資,加速多模態大模型商業化落地。
另外,報告顯示,2024年參與上海企業投融資的國資、民營與產業資本三類主體合計1376家。國資機構在2024年逆勢擴張,參投事件占比達34.2%,未來產業基金、三大先導產業母基金聚焦“投早投小投硬科技”,天使輪參與度從4.2%激增至13.5%。民營機構則以70.6%的參投事件占比仍是市場主力,在AI、生物醫藥等早期項目中貢獻超六成融資,體現“政策引導+市場主導”的生態平衡。
張科垚坤基金執行董事顧民強認為,在當前市場環境下,如何更好地實現“投早、投小”,支持科技創新型企業的發展,投資方也需要在產品創新規劃上帶來新的轉變。另外,“耐心資本”強調的不僅是資本的耐心,創業企業也應具備長期主義的心態。他指出,過去融資環境相對寬松,導致部分企業在缺乏核心能力的情況下快速擴張,忽視了企業核心競爭力的構建。然而,未來企業之間的競爭,歸根結底是核心能力的競爭。





- 報料熱線: 021-962866
- 報料郵箱: news@thepaper.cn
互聯網新聞信息服務許可證:31120170006
增值電信業務經營許可證:滬B2-2017116
? 2014-2025 上海東方報業有限公司