本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

三星面臨新的挑戰。

三星憑借其 SF1.4 節點進入 1.4nm 級制造領域，代表著一次重大的技術飛躍，與前幾代產品相比，其能效和性能均有所提升，這對于高性能計算和 AI 應用而言是尤為重要的進步。為了獲得競爭優勢，三星在設計 SF1.4 時采用了經濟高效的方法，以降低生產成本，旨在幫助他們獲得更多市場份額。

三星代工廠最初計劃在 2027 年之前實現 SF1.4 節點的大批量生產，同時還將推出其他專用節點，例如專為汽車應用而設計的 SF2A 和 SF2Z，其中 SF2Z 是該公司首個采用背面供電技術的節點。

但最近有傳言稱，三星雄心勃勃的 1.4nm 節點可能會被徹底放棄，讓人對該工藝的未來產生了懷疑。這一潛在挫折只是該公司面臨的一系列更廣泛挑戰的一部分。

三星代工廠的 SF3 工藝產量低于標準，導致 Exynos 2500 的發布被推遲。此外，由于需求低迷，該公司不得不縮減部分較舊的 5nm 和 7nm 節點的產能。盡管遭遇這些挫折，但據報道三星仍在繼續基于其 SF2 工藝開發Exynos 2600，并正在為 PFN 開發 AI 芯片。此外，據報道，三星的部分 4nm 節點已收到新訂單。

然而，主要行業參與者仍然青睞臺積電和英特爾等競爭對手，而不是三星。據韓國媒體報道指出，三星代工廠的市場份額為 8.2%，與臺積電占主導地位的 67.1% 相比相形見絀，這可能會導致該公司內部進行重大改革。此外，有媒體暗示，Exynos 部門可能會轉移到三星 MX，使其對未來智能手機片上系統設計有更大的控制權。

三星在半導體領域的困境還因各業務部門面臨的更廣泛挑戰而加劇。該公司最近報告稱，智能手機和內存芯片等幾個關鍵領域的市場份額均有所下降。三星移動部門的市場份額將從2023 年的 30.1% 下降到 2024 年的 28.3%，而其 DRAM 市場份額則從 42.2% 下滑至 41.5% 。

該公司還面臨地緣政治風險和原材料價格波動，這進一步使其運營復雜化。為了應對這些挑戰，三星將把2025 年的代工投資削減一半以上，從 2024 年的 10 萬億韓元（35 億美元）降至 5 萬億韓元（35 億美元）。

在如此嚴峻的形勢之下，三星內部也掀起了反思與變革的浪潮。

據業內人士透露，三星電子董事長李在镕警告高管，公司已經“失去優勢”，必須以“不成功便成仁”的心態應對挑戰。

消息人士今日稱，三星最近在一次旨在強化三星形象的研討會上向高管傳達了李健熙的信息。該研討會自 2 月底開始舉辦，在首爾南部龍仁市的公司培訓中心舉行，共有來自三星各子公司的約 2,000 名高管參加。

研討會上播放的視頻介紹了三星已故創始人李秉喆和前董事長李健熙的經營哲學以及李在镕的講話。

據透露，李健熙在信息中表示：“三星的生存岌岌可危。領導層必須進行深刻的自我反省?！彼€強調，公司應該專注于應對危機的方法，而不是危機本身?！拔覀儽仨殐炏瓤紤]長期投資，而不是短期收益，”他說。李健熙本人并未出現在視頻中。

參加研討會的高管們均獲贈一塊名片大小的水晶匾，上面鐫刻著“三星人——危機中堅韌、東山再起中堅、競爭中不懈”的座右銘。

三星一直難以利用人工智能驅動的半導體進步，例如高帶寬內存 (HBM)。去年，該公司在電視、智能手機和 DRAM 芯片等關鍵業務領域的全球市場份額均有所下降。

根據三星最新的業務報告，三星全球電視市場份額從2023年的30.1%下降到去年的28.3%，智能手機市場份額從19.7%下降到18.3%。該公司在DRAM領域的主導地位也出現下滑，市場份額從42.2%下降到41.5%。三星旗下汽車和音響子公司哈曼的數字駕駛艙市場份額從16.5%下降到12.5%。

在技術追趕難度加大的背景下，三星或需轉向差異化競爭。例如，利用其在汽車電子領域的現有合作，加速車規級MCU和自動駕駛芯片的研發。此外，通過整合移動部門（MX）與芯片設計團隊，強化智能手機與自研芯片的協同效應，可能成為其重振市場份額的關鍵。

然而，三星的長期生存仍取決于能否在AI與HPC領域實現技術突破。若其能借助SF2Z節點的背面供電技術提升能效，并在HBM4等下一代存儲技術上反超對手，或許能在AI芯片市場中奪回一席之地。這場關乎存亡的戰役，不僅需要技術魄力，更需戰略定力與生態構建能力。

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