當?shù)貢r間3月3日，美國總統(tǒng)特朗普和集成電路代工巨頭臺積電宣布，臺積電計劃未來四年對美國芯片制造工廠再投資至少1000億美元。特朗普說，這項投資將允許臺積電開始在美國亞利桑那州生產(chǎn)人工智能芯片和智能手機芯片。

臺積電計劃利用這筆資金擴大其在亞利桑那州的芯片制造業(yè)務。臺積電CEO魏哲家在白宮與特朗普一同露面時表示，臺積電將新建三家芯片制造工廠、兩家芯片封裝工廠和一個研發(fā)中心。屆時，臺積電在亞利桑那州的三家芯片制造工廠將擴大到六家，增加25000個工作崗位。

自拜登政府以來，美國一直敦促臺積電將包括先進芯片封裝設施在內(nèi)的更多尖端生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國。先進芯片封裝對人工智能芯片尤為重要，它可以集成多個半導體組件、縮小尺寸、提高能效和數(shù)據(jù)傳輸速度，從而提高芯片性能。

特朗普一再呼吁在美國制造更多芯片，稱要在美國的工廠里用美國的技能和美國的勞動力生產(chǎn)美國需要的半導體。上個月，特朗普說正在考慮對半導體進口征收25%或更高的關稅。

今年1月，OpenAI CEO山姆·奧特曼（Sam Altman）、數(shù)據(jù)庫公司甲骨文和投資巨頭軟銀集團承諾未來四年投資5000億美元，在美國建設人工智能基礎設施，但遭到特朗普顧問埃隆·馬斯克對該項目能否實現(xiàn)的質(zhì)疑。2月份，特朗普會見了蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克（Tim Cook），此后蘋果公司承諾未來四年投資5000億美元，增加20000個就業(yè)崗位，擴大其在美國的制造業(yè)務。

自今年1月上任以來，特朗普與多家公司的首席執(zhí)行官在白宮宣布投資美國的承諾。但這些項目的細節(jié)往往含糊不清，人們往往不清楚這些承諾是否代表這些公司的新投資。