本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

6G的核心焦點是：將人工智能計算與通信技術相結合，以實現更精確、更有效的傳輸性能。

2025年世界移動通信大會（MWC）將在西班牙巴塞羅那開幕。每年在MWC上，兩大領先的集成電路設計公司——聯發科（MediaTek）和高通（Qualcomm）都會展示通信技術的最新趨勢。今年，這兩家公司都計劃正式推出第六代（6G）技術的推廣，預計將展開一場備受矚目的正面競爭。

盡管市場普遍認為6G可能還需要多年才能成為一種具有商業可行性和廣泛普及的技術規范，但每一代蜂窩網絡通信標準都是建立在無數小組件之上的，因此每一個技術位置都極為重要。

特別值得關注的是，聯發科從技術開發的“跟隨者”轉變為如今在標準制定過程中發揮重要作用的參與者，憑借各種專業化的技術為整個行業做出貢獻。預計其與高通之間的影響力競爭將進一步加劇。

在本屆MWC上，聯發科計劃展示兩項關鍵的6G相關技術。第一項是融合通信和計算的混合計算創新技術。通過將設備云和無線接入網（RAN）整合為一個“邊緣云”，環境計算可以從設備擴展到RAN，將云計算、邊緣計算和終端環境計算相結合，從而在生成式人工智能、電信級隱私和數據治理以及動態計算資源調度等應用中實現低延遲。這項技術將與英偉達（NVIDIA）、英特爾（Intel）和宏達電（HTC）合作展示。

第二項技術是子頻段全雙工（Sub-Band Full Duplex，SBFD）。這是一種可能應用于5G-Advanced和6G的物理層技術。其主要特點是能夠顯著增強上行覆蓋范圍，并在未配對的時分雙工（TDD）頻譜上降低延遲，從而實現新型服務的實施。

高通如何定位自身？高通對6G的愿景圍繞他們所稱的“無線人工智能”展開。他們致力于創建一個原生人工智能系統，將人工智能無縫集成到網絡和設備的多個層級中。預計未來的網絡將能夠隨著時間的推移不斷學習和適應。

利用原生人工智能協議，網絡將根據實時條件（如流量負載、用戶移動性和干擾水平）動態調整參數，從而為每個用戶、應用和設備優化性能。實現這一愿景的一個研究重點是如何實現網絡級和設備級人工智能之間的協作，以提供真正的系統級優勢。

高通正與諾基亞貝爾實驗室（Nokia Bell Labs）和羅德與施瓦茨（RohdeSchwarz）等行業領導者密切合作，以展示新型人工智能增強型空中接口設計的優勢和可擴展性。

盡管兩大芯片巨頭提出的技術亮點在描述上有所不同，但核心焦點是明確的：將人工智能計算與通信技術相結合，以實現更精確、更有效的傳輸性能。

業內人士指出，6G的本質不僅僅是讓消費者享受更快、更流暢的互聯網體驗，而是真正實現“萬物互聯”。因此，6G的重心將越來越多地放在“設備間連接”功能上。在更復雜的無線通信場景中，精確的無線網絡技術不僅對確保連接穩定性至關重要，還對減少不必要的功耗發揮關鍵作用。

芯片相關利益方指出，許多與6G相關的新興技術方向可能會在即將到來的5G-Advanced階段開始出現。無論是上述人工智能集成的無線通信技術，還是備受期待的衛星通信技術，這些尖端技術都將看到聯發科和高通等頂級公司投入大量資源和時間，在高度競爭的領域中爭奪技術影響力。

一旦實現“萬物互聯”的場景，所有芯片制造商都將受益，創造出巨大的商業機會。

光子毫米波雷達芯片自研成功，或將引領6G時代智慧化變革

日前，據新華社報道，南開大學攜手香港城市大學經過不懈努力，成功研制出薄膜鈮酸鋰光子毫米波雷達芯片，在毫米波雷達領域取得了重大突破。這一創新成果為未來6G通信、智能駕駛、精準感知等前沿領域的應用奠定了堅實基礎，預示著一場智慧化變革的到來。

毫米波雷達芯片作為6G通信系統中的關鍵組件，其性能直接影響著6G網絡的傳輸效率和穩定性。傳統的毫米波雷達芯片在制作工藝、材料選擇等方面存在諸多限制，難以滿足6G網絡對高性能、低功耗、小型化的需求。因此，研發新型毫米波雷達芯片成為推動6G發展的關鍵一環。

南開大學與香港城市大學的聯合研究團隊，正是看到了這一機遇和挑戰，投入了大量的人力和物力進行研發。經過無數次的試驗和優化，他們終于成功研制出了薄膜鈮酸鋰光子毫米波雷達芯片。這款芯片不僅具有優異的電學性能，還實現了光子與毫米波的高效轉換，為6G通信提供了強有力的硬件支持。

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