一度成為“吸金狂”的國內碳化硅賽道至今熱度依然不小。1月21日，碳化硅（SiC）半導體領域領先者上海瞻芯電子科技股份有限公司（下稱“瞻芯電子”）對外宣布，公司完成了C輪融資首批近十億元資金交割。

從此前融資歷程來看，2017年成立至今，瞻芯電子已累計完成了逾二十億元股權融資。據悉，此次C輪融資，由國開制造業轉型升級基金領投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。

瞻芯電子本輪首批融資款將主要用于產品和工藝研發、碳化硅（SiC）晶圓廠擴產及公司運營等開支，以持續提升產品的市場競爭力，增強晶圓廠的保供能力，滿足快速增長的市場需求。

瞻芯電子聚焦于開發碳化硅（SiC）功率器件、驅動和控制芯片、碳化硅（SiC）功率模塊產品，并圍繞碳化硅（SiC）功率半導體應用，為客戶提供一站式（Turn-key）芯片解決方案。該公司已全面導入新能源汽車、光伏與儲能、工業電源和充電樁等重要市場。

截至目前，瞻芯電子產品在光伏、工業、新能源汽車行業頭部客戶已實現大規模應用。據介紹，過去的2024年里，瞻芯電子市場份額進一步擴大，銷售業績大幅增長100%以上，累計交付SiC MOSFET產品逾1600萬顆，SiC SBD產品逾1800萬顆，驅動芯片近6000萬顆。

瞻芯電子相關負責人對澎湃新聞（www.kxwhcb.com）記者表示，過去一年中，公司繼續鞏固并拓展了新能源汽車、光伏與儲能、充電樁和工業電源等市場。“特別是突破了技術門檻最高、市場需求最大的新能源汽車主驅逆變器市場，贏得多家整車和零部件廠商的主驅SiC模塊項目定點，并開始小批量交付首家商用車主驅客戶。”

作為次輪融資的領投方，國開制造業轉型升級基金表示，從產業鏈視角出發，我國碳化硅產業鏈下游應用端的新能源汽車、光伏行業優勢明顯，產業鏈上游材料端的襯底外延等性能指標迅速提升，位于產業鏈中游的碳化硅器件制造行業有巨大的增長潛力。“圍繞下游客戶對于功率半導體性能與可靠性的核心訴求，具備SiC MOSFET產品穩定量產能力與應用歷史、擁有自主設計與工藝迭代能力的企業值得關注。”

作為第三代半導體材料典型代表，碳化硅具有高禁帶寬度、高擊穿場強和高熱導率等優良特性，成為制作高溫、高壓、高頻和大功率電力電子器件的理想半導體材料。在光伏、儲能、新能源汽車等下游市場的蓬勃發展下，碳化硅材料需求正呈現出井噴態勢。

碳化硅產業鏈較長，涉及襯底、外延、器件設計、器件制造、封測等環節，同時各環節對專業技術和資本投入都有著較高的門檻。“國內這個行業從材料開始算的話，襯底、外延這兩個環節起步超過10年了，截至目前已經發展到可以跟國際廠家公平競爭的一個階段，也都進入了海外供應鏈。”

瞻芯電子CEO張永熙博士此前在接受澎湃新聞（www.kxwhcb.com）記者采訪時表示，反觀碳化硅器件設計和制造環節，“國內企業起步相對較晚，基本始于五六年前，截至目前都處于奮力追趕國際同行的階段。”其彼時提到，大規模量產、長期可靠性、市場品牌等方面均是國內企業追趕的方向。

瞻芯電子于2017年7月注冊成立于臨港新片區。值得一提的是，在臨港新片區著力打造的“4+2+2”前沿產業體系中，集成電路產業絕對是核心組成。發展至今，集成電路已經是臨港新片區投資規模最大、產業集聚度最高、產值增長最快的先導產業。瞻芯電子則是上海臨港這片集成電路新高地中頗為亮眼的一員。

成立9個月不到的時間，瞻芯電子的第一片國產6英寸碳化硅（SiC）MOSFET晶圓誕生。成立3年，第一顆量產碳化硅（SiC）MOSFET產品發布。2022年，該公司還完成了重要一步，即從一家fabless（注：無晶圓制造）公司成長為IDM（注：設計制造一體）公司。2024年6月，瞻芯電子第三代1200V SiC MOSFET工藝平臺正式量產；其第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET，現有IV3Q12013T4Z、IV3Q12013BA、IV3Q12013BD3款產品，主要用于車載電驅動系統。

澎湃新聞記者從瞻芯電子方面了解，2025該公司將同步推進晶圓廠擴產與產品迭代創新。“在產能擴充方面，公司將持續加大對6英寸SiC晶圓廠的投入，進一步擴大產能規模，同時繼續優化生產管控，著力提升產品良率，以強化成本控制，確保產品供應的穩定性與充足性。”

上述負責人同時表示，“在產品迭代創新層面，公司計劃推出更具競爭力的溝槽柵型 SiC MOSFET 以及功能更全面的驅動芯片產品系列。”