不知道大家有沒(méi)有留意到一則Ryzen AI要進(jìn)入手機(jī)芯片市場(chǎng)的消息？

如果你看到了，信了，那恭喜您成為又一個(gè)AI編造新聞的受害者。2024年11月10日，AI“營(yíng)銷號(hào)”SmartPhone Magazine發(fā)布了一則“報(bào)道”，提到“AMD正將目光投向智能手機(jī)行業(yè)”。

圖片來(lái)源：雷科技

由于網(wǎng)站沒(méi)有給出任何消息來(lái)源，且該網(wǎng)站的所有內(nèi)容又有嚴(yán)重的AI托管痕跡，雷科技并不認(rèn)為這則“資訊”有任何事實(shí)根據(jù)，更像是網(wǎng)站無(wú)中生有的假消息。

但話又說(shuō)回來(lái)，AMD進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)，也不是完全不可能的事情。

技術(shù)上可行，市場(chǎng)不一定需要

假如AMD最后真的要進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)，擺在AMD面前的問(wèn)題只有兩個(gè)：技術(shù)挑戰(zhàn)和市場(chǎng)挑戰(zhàn)。

我們先說(shuō)技術(shù)領(lǐng)域。盡管AMD本身也有在做筆記本、掌機(jī)這種“移動(dòng)產(chǎn)品”的芯片，但手機(jī)芯片在集成度上顯然比剛剛提到的兩種設(shè)備要高太多。以前段時(shí)間驍龍發(fā)布的驍龍8至尊版為例，光是主要功能模組就有CPU、GPU、NPU、ISP、IO、基帶與其他基礎(chǔ)模塊，其中核心制程工藝也來(lái)到了3nm。

圖片來(lái)源：雷科技

相比之下，AMD旗艦處理器R9 9950X所使用的還是臺(tái)積電提供的4nm工藝，集成度更高的筆記本處理器Ryzen AI 9 HX也只是4nm FinFET。即使AMD有辦法補(bǔ)上制程工藝的差距，AMD Ryzen“標(biāo)志性”的高功耗也為手機(jī)續(xù)航提出了新的要求。

另外考慮到專利阻攔的情況，AMD周邊芯片的設(shè)計(jì)也是個(gè)問(wèn)題：如果自己研發(fā)，芯片射頻性能在短期恐怕無(wú)法追上高通、聯(lián)發(fā)科；如果采用外掛方案，芯片的集成度和運(yùn)行功耗也無(wú)法在手機(jī)市場(chǎng)中取得競(jìng)爭(zhēng)力。

即使AMD找到“武林秘籍”，解決了芯片集成化的問(wèn)題，但在市場(chǎng)認(rèn)知上，AMD要有不少問(wèn)題需要解決。2022年，三星發(fā)布了全新的移動(dòng)高端處理器Exynos 2200。這款全新設(shè)計(jì)的手機(jī)芯片沒(méi)有延續(xù)過(guò)去采用ARM Mali GPU超頻的傳統(tǒng)，反而是引入了與AMD合作開發(fā)的Xclipse 920 GPU。

圖片來(lái)源：三星

基于AMD的RDNA2架構(gòu)，Xclipse 920在手機(jī)芯片的規(guī)格里實(shí)現(xiàn)了以前僅在PC、游戲機(jī)上可用的硬件加速的光線追蹤（RT）和可變速率著色（VRS）等高級(jí)圖形功能。可惜的是，性能不佳的CPU加上過(guò)于強(qiáng)勁的GPU，讓Exynos 2200以極快的速度“撞墻”降頻，發(fā)熱極為嚴(yán)重。以至于在后續(xù)的Galaxy S23中，三星直接取消了采用Exynos芯片的版本。

可以說(shuō)，在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，AMD從未給消費(fèi)者帶來(lái)過(guò)“正面”印象，這也導(dǎo)致AMD無(wú)法將PC領(lǐng)域積累的“高性價(jià)比”名聲有效轉(zhuǎn)移到手機(jī)賽道。即使AMD真的憑借Ryzen AI殺入移動(dòng)賽道，能否在高通、聯(lián)發(fā)科的兩面夾擊中突圍，還是一個(gè)未知數(shù)。

PC芯片做移動(dòng)，Ryzen前的先驅(qū)均成先烈

事實(shí)上，AMD也不是第一個(gè)決定進(jìn)軍手機(jī)芯片的PC芯片品牌——目前在PC領(lǐng)域“排得上號(hào)”的三家企業(yè)中，也只有AMD這一家企業(yè)從未正式進(jìn)入手機(jī)處理器賽道。

2008年，英特爾發(fā)布了Atom處理器。在發(fā)布之初，英特爾對(duì)這款處理器寄以厚望，希望用它打開低功耗上網(wǎng)本的市場(chǎng)。但因其性能實(shí)在太差，這些上網(wǎng)本很快就從主流市場(chǎng)中消失，只存活在電視購(gòu)物的廣告里。2012年，英特爾突發(fā)奇想，將這款“低性能低耗”的處理器應(yīng)用在手機(jī)領(lǐng)域，聯(lián)合聯(lián)想、摩托羅拉等多家手機(jī)品牌，在CES 2012上推出了多款“Intel inside”手機(jī)。

圖片來(lái)源：聯(lián)想

但事與愿違，因Atom采用原生X86架構(gòu)，缺失的指令集（和ARM相比），大量軟件無(wú)法在聯(lián)想K800等Medfield架構(gòu)手機(jī)上運(yùn)行，當(dāng)時(shí)主流的手機(jī)游戲幾乎“無(wú)一幸免”。更不用說(shuō)外掛基帶帶來(lái)的嚴(yán)重發(fā)熱和極差信號(hào)了。

因軟件無(wú)法運(yùn)行，即使這些英特爾芯片手機(jī)有著“電腦級(jí)”的性能，也毫無(wú)用武之地。在高通、聯(lián)發(fā)科的壓迫下，英特爾于2016年宣布退出智能手機(jī)處理器市場(chǎng)，停止開發(fā)Atom移動(dòng)芯片。

英偉達(dá)的表現(xiàn)也沒(méi)有比英特爾好多少。2008年，英偉達(dá)發(fā)布了Tegra處理器，不同于同年發(fā)布的Atom，Tegra是一款專門針對(duì)移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的芯片。英偉達(dá)希望以其在圖形技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，打開智能手機(jī)和平板電腦的高性能芯片市場(chǎng)。可惜的是，首款Tegra并未引起市場(chǎng)關(guān)注。畢竟當(dāng)年的手機(jī)應(yīng)用生態(tài)還相當(dāng)原始，這么高性能的芯片還沒(méi)等來(lái)自己的“超級(jí)應(yīng)用”。

圖片來(lái)源：Nvidia

2010年，Tegra 2橫空出世。首發(fā)Tegra 2的摩托羅拉XOOM平板也成了首款安卓雙核平板電腦。但從這一代開始，Tegra開始有了“功耗失控”的征兆：大量用戶表示自己的XOOM異常發(fā)熱且續(xù)航極短。

2013年的Tegra 4本來(lái)借著小米手機(jī)3再次沖擊高性能手機(jī)市場(chǎng)，但當(dāng)Tegra的高功耗遇上外掛基帶，最終的發(fā)熱表現(xiàn)可以說(shuō)是“災(zāi)難性”的。在用戶的批評(píng)聲中，英偉達(dá)也在次年終結(jié)了手機(jī)芯片的研發(fā)，將Tegra的開發(fā)重心轉(zhuǎn)移到游戲主機(jī)、車機(jī)等有充足散熱能力的設(shè)備上。

圖片來(lái)源：小米

也正因兩位前輩的慘痛“教訓(xùn)”，小雷并不看好AMD的移動(dòng)芯片計(jì)劃——就AMD在PC領(lǐng)域的表現(xiàn)，很難不擔(dān)心AMD會(huì)造出另一個(gè)Tegra。當(dāng)然，比起AMD能不能把Ryzen塞進(jìn)手機(jī)，PC芯片企業(yè)還有一個(gè)更嚴(yán)肅的問(wèn)題需要回答：

當(dāng)Apple Silicon已經(jīng)帶著ARM處理器殺進(jìn)低功耗PC市場(chǎng)時(shí)，我們還需要把X86芯片帶到手機(jī)里嗎？

PC需要ARM，但手機(jī)不需要X86

隨著ARM架構(gòu)在PC領(lǐng)域的迅速崛起，ARM已經(jīng)不再局限于手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備，開始向桌面和筆記本電腦領(lǐng)域擴(kuò)展。比起把PC級(jí)別的芯片塞進(jìn)手機(jī)，讓手機(jī)也能擁有PC的性能，將手機(jī)芯片的長(zhǎng)續(xù)航帶到PC賽道，才是電腦品牌當(dāng)前的研究方向。

首先，ARM架構(gòu)在功耗方面具有天然的優(yōu)勢(shì)，非常適合強(qiáng)調(diào)長(zhǎng)續(xù)航、便攜性的輕薄筆記本電腦。其次，行業(yè)內(nèi)其他玩家也用出色的產(chǎn)品，證明了ARM筆記本的市場(chǎng)之大：得益于蘋果的大力推動(dòng)，ARM架構(gòu)處理器在筆記本電腦中的占比提高到15%。雖然在游戲等方面的表現(xiàn)欠佳，但是ARM處理器在未來(lái)數(shù)年里的市場(chǎng)占比必將持續(xù)攀升。

圖片來(lái)源：Apple

更何況在AI時(shí)代，筆記本對(duì)云端算力依賴只會(huì)越來(lái)越高，筆記本電腦為了實(shí)現(xiàn)“實(shí)時(shí)在線”（AOL、Always Online），對(duì)電腦的基帶能力也有極高的要求。而出色的網(wǎng)絡(luò)連接能力，恰恰是手機(jī)芯片企業(yè)的看家本領(lǐng)，蘋果除外。

也正是因?yàn)锳RM架構(gòu)為筆記本生態(tài)帶來(lái)的巨大威脅，前段時(shí)間英特爾與AMD簽署合作協(xié)議時(shí)，英偉達(dá)也同樣到場(chǎng)，并且同為生態(tài)小組的合作企業(yè)之一。誠(chéng)然，ARM架構(gòu)下的PC芯片在絕對(duì)性能、游戲生態(tài)上還不能和英特爾、AMD的x86芯片相比，但在能效方面的優(yōu)勢(shì)決定了手機(jī)芯片企業(yè)在輕薄本市場(chǎng)的潛力。

當(dāng)然，我們也不能排除AMD在高通和聯(lián)發(fā)科的夾擊下殺出一條血路的可能性，但希望這一次，AMD不要讓我們?cè)俅胃惺艿健胺序v”的溫度了。