10月9日，聯發科在深圳國際會展中心舉辦了「天璣旗艦芯片發布會」，正式發布了全新旗艦芯——天璣9400。

作為移動半導體領域鐵打的「御三家」之一，去年聯發科是最后一位交答卷的選手，幸好天璣9300就像是晚宴上的最后一道甜點，可口、解膩，還很讓人驚艷。

而今年則有些不同，天璣9400的登場速度比大家預測的快了不少，而且這次聯發科在頻率設置上并不激進，頻率雖然沒有競品高，但在性能和能效方面都有顯著提升，而對AI性能、光追性能的執著追求，聯發科更是希望能全方位拋離同代競品。

雖然目前我們已經知道vivo X200系列10月14日才上市，但這并不影響我們提前體驗和測試天璣9400工程機。

接下來，就讓我們看看天璣9400在實際場景下的表現如何，下一代移動SoC性能/能效之王，是不是就此誕生了？

參數解析：性能更強，功耗更低

照慣例，我們來看下天璣9400的核心參數規格。

全新的天璣9400，在“堆料”這塊依然做得很到位。它采用了第二代“全大核”架構，包含一顆主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核、三顆頻率可達3.3GHz的Cortex-X4超大核心以及四顆頻率可達2.4GHz的Cortex-A720核心。

有趣的是，我們不難發現，發哥這次并沒有像友商那樣采用拉高頻的策略，而且這顆全新的CPU架構中也僅有一枚Cortex-X4超大核被替換成更先進的PC級Cortex-X925超大核，從官方測試數據中可以看到，天璣9400能夠帶來接近35%的單核性能提升，28%的多核性能提升，相比上一代天璣9300在同等性能下的功耗節省40%。

更強的核心性能，可以提升多任務處理能力和多應用并行，從而讓體驗更流暢，輕松應對重載應用的多開，并且天璣9400也能兼顧更好的續航。

這時有的讀者可能就要問了，大核心有升級，那性能提升是肯定的，但功耗如何做到更低呢？

能實現這樣的效果，一方面是全新的Cortex-X925帶來的15% IPC提升，這意味著處理器可以用更少的計算單元在相同時間里完成同樣的任務，另一方面，相比上一代，天璣9400的L2緩存提升了100%，L3緩存也獲得了50%的容量提升，讓CPU在預取數據和執行復雜指令方面的性能得到顯著增強。

最重要的是，這次的天璣9400是安卓陣營里第一個基于臺積電N3E工藝打造的旗艦芯片，與常見的臺積電N5工藝相比，在相同性能下，臺積電N3E的功耗將降低34%，在相同功耗下，N3E性能提升了18%，并將邏輯晶體管密度提高60%，達到了史無前例的291億。

此外，在全新天璣調度機制下，天璣9400的CPU核心全面使用了亂序執行機制，會自動識別并優先執行重要任務，根據聯發科官方提供的演示，即便是在后臺滿負載的情況下，原神依然能保持60FPS極高畫質的流暢運行，充分利用了CPU的資源，提升應用的執行效率，從而更加輕松地應對重載場景、多任務場景。

一直以來，AI都是天璣芯片的優勢項目，而這次天璣9400上更是集成了全新的第八代獨立AI計算單元，也是安卓陣營里的第一枚智能體化AI芯片——NPU 890，不僅全鏈路針對生成式AI進行優化，在整數、浮點運算性能上也有了長足的提升。

在最直觀的跑分上，在ETHZ AI Benchmark中，天璣9400的得分超過了6700分，遠超其他對手，位居移動AI性能業界第一。

而在技術層面上，NPU 890搭載了天璣AI智能體化引擎，帶來了自主化、推理化、行動化的大模型體驗，用戶可以通過自然語言提出要求，智能體則會根據現狀進行推理，并根據用戶的喜好和現在所處的地點給出推薦，甚至直接完成下單。

不僅如此，考慮到用戶的隱私問題，這次天璣9400還支持端側智能體化AI 技術，比如可以在本地生成高畫質DIT 視頻和Lora推理訓練，讓用戶可以在保證隱私的前提下享受到契合自己的智能體體驗，更是率先適配了10.7Gbps LPDDR5X內存，提升數據傳輸速度和效率，為端側流暢運行AI大模型助力。

從長期來看，AI智能體的普及將為用戶提供更為豐富和個性化的生活體驗，有了天璣9400提供助力，時下流行的大語言模型都有望在手機端側實現，未來端側AI智能體有望衍生出更多的應用場景。

除了第二代“全大核”設計的CPU，這次GPU同樣是堆料很猛。天璣9400采用了ARM最新的Immortalis G925圖形處理器，擁有12個圖形計算核心。根據官方給出的數據，相比上一代天璣9300，峰值性能提升達到了41%，相同性能的話，功耗則能夠減少44%。

還搭載了第三代OMM追光引擎，可以支持90FPS高流暢度的光追，并帶來游戲主機/PC級的光追體驗，通過使用微小的不透明度貼圖來模擬物體表面的復雜細節，從而減少多邊形的數量，進一步提升光追的精細度。從現場演示的效果來看，不僅葉子投影在墻面上的效果也較過往精細了不少，運行幀率更是較以往有不小提升。

同時星速引擎超分技術和天璣倍幀技術2.0，可以讓用戶獲得更高清的畫質或是更流暢的幀率；基于NPU 890加持的天璣星速引擎，其中AI Coaching技術更是可以在王者榮耀對局中實時提醒玩家要注意的地方，中路什么時候消失、打野有沒有來Gank，所有情報都能一清二楚。

除了提供光追硬件、星速引擎支持外，聯發科也在積極地拓展游戲生態，目前已經有多款熱門游戲加入，覆蓋了Unity/Unreal/Messiah三大游戲引擎，未來大家會體驗到越來越多支持光追/星速引擎的游戲。

當然了，天璣9400在連接能力這塊也是誠意滿滿。在獨家Wi-Fi 7增強技術Xtra Range 3.0的支持下，連接距離相比以往可以增加約30m，藍牙連接范圍更是提升至1500m，實現脫網通話；在超節能核心和4nm制程的加持下，可大幅降低網絡連接和藍牙連接功耗，混動連接的效果較上一代產品節能約50%。

性能測試：跑分領先，創游戲能效比新高

說一千道一萬，硬件參數再好，技術特性再多，也要看性能發揮如何。

沒錯，跑分不代表一切，但無論何時，跑分都是奠定一個產品體驗最基礎和最直接的體現。

這一次，我們雷科技也是提前拿到了聯發科提供的天璣9400工程樣機，進行了多輪跑分測試和游戲實測，帶大家看看這顆紙面參數爆表的新架構旗艦SoC實際表現怎么樣。

首先強調一下，工程機的表現不代表最終量產機，因為工程機散熱并不好，所以你看的也并非是這款處理器理論上限。現場測試溫度為室溫22°C，我們在測試前會將屏幕亮度調整至250nits。

聯發科工程機還是老樣子，綠色后蓋，非常方正、厚實，比常規手機大了好幾圈，主要配置是天璣9400芯片，配備了16GB LPDDR5X@10667Mbps內存，1TB UFS4.0存儲，以及一塊6.73英寸的2K+屏幕。

首先是大家熟悉的安兔兔，天璣9400工程機輕松跑到了283.9萬的成績，這個成績不僅比前代要高整整60萬分，更是超過了目前所有市面上的安卓旗艦機，把天璣9400送上了業內綜合性能第一的位置。

看看CPU性能，Geekbench?6的單核跑分為2934，多核達到了9151，非常的頂，從多核成績看，天璣9400現在應該是多核性能第一的存在。

對比天璣9300+（某量產機型），單核領先約26%，多核領先則達到了18%，可以看到更新Cortex-X925帶來的單核性能大幅提升。

接著是考驗GPU性能的GFX Bench測試，曼哈頓3.1 1080P離屏項目中，天璣9400跑出了380FPS的成績，較前代提升10%；Aztec 1440P Vulkan項目中，天璣9400跑到了128FPS，較前代提升29%，這個提升可以說非常的頂了。

現代圖形API通用測試這塊，天璣9400在3DMark?Steel Normad Light測試中取得了2553分的成績，對比天璣9300+（某量產機型）取得的2011分，實際提升約26%，這個成績可以說大幅領先同代競品，確實是目前市面上手機端GPU里的性能之王。

除了跑分，我們還實際跑了幾款游戲。

《原神》測試的是須彌跑圖加boss路線，平均幀率60.1幀，功耗僅有4.36W。

對比天璣9300+（某量產機型）取得的成績，幀數穩定性基本一致(這里可以理解為考卷滿分只有60fps)，但是整機功耗下降了約0.5W，可以看出天璣9400在高負載游戲里的能耗控制確實有兩下子。

然后是《崩壞：星穹鐵道》，60幀最高畫質，在星槎海跑半小時，平均幀率59.8幀，功耗4.72W。

在幀率穩定的同時，天璣9400工程機的平均功耗較上一代降低了0.4W左右。

最后是新游戲《絕區零》，60幀最高畫質，沿著聯發科建議的測評路線繞30分鐘，最高溫度39.7°C，平均幀率59.9幀，功耗4.8W。

盡管《絕區零》本身是個關卡制的戰斗游戲，測得一段高負載場景，從CPU頻率上能看出多次超大核跑滿的情況，而且整機功耗也確實隨著時間流逝而逐漸提升，但是最終的幀率表現相比市面上的其他產品更加平穩，而且平均功耗甚至沒有超過5W，真是令人驚訝的能效控制。

游戲實測帶來的直觀感受是，天璣9400已順利拿下目前的3A手游滿幀體驗，且在功耗上又有驚喜，不愧是新一代旗艦神U。

至于AI這邊，我也在現場體驗了一下端側AI動圖和多模態大模型。

首先是這個AI 動圖生成，只要是用過Stable Diffusion的應該都不會陌生，相比文生圖、圖生視頻、聯發科還加入了骨架的控制，把一張固定姿勢的照片和事先提供的骨架動圖進行匹配，實測生成速度飛快，NPU 890的算力輸出令人贊嘆。

還體驗了端側多模態大模型，我給他喂了一張二元一次方程數學題圖片，天璣9400很快便識別出了我的問題并進行解答，用自然語言操控手機、讓大模型理解手機屏幕，在用戶界面內實現感知和交互的無縫自動化，帶來的體驗確實非常有趣。

這一次，該引領旗艦市場了

一年前，很多人都曾質疑過聯發科走全大核架構的決策。

當然，這些質疑聲也是有道理的，要知道，自從Arm提出big.LITTLE大小核設計理念后，近些年的手機處理器，尤其是旗艦型號，一直都堅持這種思路，沒有人知道去掉小核之后，手機的性能和功耗會迎來怎樣的變化，自然不敢輕舉妄動。

一年后，全大核架構似乎已經成為移動端旗艦處理器的主流設計。

打破固有常識，往往需要一個有勇氣、有實力的先行者，如果說天璣9300是在突破，那么天璣9400就是在勇敢地在引領這個潮流，而現在友商也開始采用2+6的全大核架構，可以說整個行業都在往這個方向積極前進著。

作為全大核先行者的迭代產品，作為自家的新一代旗艦芯片，聯發科希望通過天璣9400讓大家把注意點回歸到手機的性能體驗上，而不是癡迷于越來越大的頻率數字。

繼承并發揚的全大核設計，順應了當下智能手機發展的新需求，也會持續引領未來手機芯片架構的新方向；出類拔萃的GPU性能以及光追游戲技術，讓未來的手游體驗不斷接近主機和PC；而它在AI領域的硬件升級和配套支持，將能進一步釋放手機端的AI潛力，孕育出更多深刻影響行業和用戶的創新生成式AI應用。

什么，有人說「性能過剩」?

相信我，隨著移動端應用、硬件功能的不斷發展，很多用戶對于性能的需求其實是驟增的，也就意味著永遠沒有真正的 「性能過剩」 這一說法，而且事實上，調度合理的大核心，同樣能勝任低功耗任務，甚至可以做得更好。

最重要的是，隨著天璣9400以及更多采用全大核設計的旗艦芯片出現，這種更精簡的架構將引導開發者更靈活地調用芯片的大核心和超大核心，簡化了開發者在核心調用上的開發工作量，比起故步自封地維護著小核生態，對于硬件性能持續的迭代優化，才更符合科學發展的客觀規律。

近年來，聯發科的發展趨勢相當不錯，前代芯片天璣9300得到市場里相當多的正面反饋，vivo 旗艦機型X100系列和OPPO旗艦FIND X7系列均表現不錯，已然成為手機旗艦芯片里的“爆款”，而天璣9400則讓“發哥”再一次沖擊巔峰，也正式吹響了新一代旗艦移動平臺終極大戰的號角。

可以預見的是，高端市場將再次迎來一股新浪潮，剩下就看即將首發天璣9400的vivo X200系列，究竟能給我們帶來怎樣的實際表現了。