撰文 | 張 宇

編輯 | 楊博丞

題圖 | IC Photo

10月9日，聯發科召開了MediaTek天璣旗艦芯片新品發布會，新一代旗艦移動平臺天璣9400正式亮相。

圖源：聯發科發布會

作為發布會的重頭戲，天璣9400沿用了全大核架構，首次采用臺積電第二代N3E工藝制程，搭載了一顆主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，此外還配備了三顆主頻為2.80GHz的Cortex-X4超大核和四顆2.1GHz Cortex-A7系列大核，其單核性能相較前代提升35%，多核性能提升28%。

GPU方面，天璣9400集成了Mali-G925-Immortalis MC12，圖形性能較前代提升40%，功耗降低44%，并且首發3A級光追技術OMM超光影引擎、首發Arm精銳超分技術等等。

整體而言，天璣9400的性能表現不容小覷。此前，vivo產品經理韓伯嘯曾放出了搭載天璣9400的vivo X200 Pro衛星通信版的安兔兔跑分圖片，其跑分成績突破了300萬分，遠高于天璣9300的220萬分，而同樣搭載天璣9400的OPPO Find X8 Pro衛星通信版的安兔兔跑分則達到了303萬，創下安卓旗艦歷史新高。

值得注意的是，往年聯發科的旗艦芯片新品發布會往往排在高通驍龍峰會之后，但在今年卻提前后者十余天發布搶占先機，可見聯發科對于天璣9400信心十足，并且試圖加速搶占高通的市場份額。不難預見，隨著后續高通驍龍峰會的召開，雙方將圍繞“3nm芯片”展開一場龍爭虎斗。

一、繼續聚焦AI功能

聯發科在2023年發布天璣9300時，將其定位為“旗艦5G生成式AI移動芯片”，而今年天璣9400的定位進一步升級為“旗艦5G智能體AI芯片”。定位的變化，代表著天璣9400在AI層面的提升。

天璣9400搭載第八代AI處理器APU 890，集成MediaTek天璣AI智能體化引擎，支持端側LoRA訓練、端側高畫質視頻生成、時域張量硬件加速技術，difussion transformer技術，至高32K tokens文本長度。同時多模態AI運算處理能力至高達50 tokens/秒，不僅能夠理解和推理圖片中的內容，可以為用戶帶來包含文字、圖像、音樂等領域在內的終端側生成式AI體驗。

此外，聯發科正在積極與開發者合作，為AI智能體、第三方應用程序和大模型之間提供統一的標準接口，實現AI跨應用串聯，從而高效地運行邊緣AI計算和云服務。

MediaTek董事、總經理陳冠州表示：“天璣9400支持各類功能強大的‘智能體化’AI應用，可預測用戶需求并提供個性化的智能服務，同時率先支持端側LoRA訓練和視頻生成技術，為終端設備賦予先進的生成式AI能力。

種種跡象表明，聯發科正在全力聚焦生成式AI賽道，這是因為AI手機的崛起正在為移動芯片廠商帶來新的機遇。根據IDC預測，2024年全球AI智能手機出貨量將同比增長363.6%，達到2.342億臺，占整個智能手機市場的19%。這一增長趨勢使得AI成為移動芯片廠商的必爭高地。

早在2018年1月，聯發科推出了NeuroPilot人工智能平臺，欲將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺設備，如從智能手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。當時聯發科稱，提供完整的人工智能解決方案，通過整合硬件（AI處理器）及軟件（如NeuroPilot SDK），讓每年約15億臺采用聯發科技芯片的各類消費性電子產品具備AI能力。

2023年11月，聯發科發布了首顆生成式AI移動芯片天璣9300，支持終端運行10億、70億、130億、最高可達330億參數的AI大語言模型，2024年5月，聯發科發布了天璣9300+，進一步提升AI性能和生成式AI體驗，而如今聯發科搶先一步發布了天璣9400，令這場AI芯片競賽的火藥味十足。

不過，聯發科在AI層面仍遜于高通。

高通于2015年就已經將AI技術集成到處理器之中，用AI來增強圖像、音頻和傳感器的運算。從驍龍8 Gen 1開始，高通便愈發重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達到9 TOPS（每秒萬億次操作），而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，約為39 TOPS，作為對比，同一時期的天璣9200配備了第六代AI處理器APU 690，能夠提供的AI算力約為30 TOPS。

對于最新一代的驍龍8 Gen 3，高通稱其是首款專為生成式AI而設計的移動平臺，也是市場上最強大和功能最齊全的移動平臺，已經能夠提供73 TOPS的AI算力。在2023年高通驍龍峰會上，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示，第三代驍龍8移動平臺率先支持多模態通用AI模型，現已支持運行130億參數的大模型。

盡管驍龍8 Gen 4尚未發布，但從以往兩者的綜合表現來看，盡管天璣系列移動平臺一直在直接對標同期的高通驍龍移動平臺，可實際上前者的綜合性能和產品力還是要略遜一籌，至于天璣9400能否力壓驍龍8 Gen 4，仍是一個未知數。

二、進軍汽車芯片領域

在MediaTek天璣旗艦芯片新品發布會上，除了天璣9400之外，聯發科還發布了3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。

圖源：聯發科發布會

據悉，CT-X1和天璣9400一樣采用全大核架構，其CPU算力達到260K DMIPS（百萬條指令每秒），擁有硬件級GPU（3000 GFLOPS）以及端側生成式AI NPU（46+TOPS），最高支持端側130億多模態生成式AI模型。

聯發科表示，CT-X1能夠支持多達10塊屏幕和16個攝像頭，同時支持8K視頻播放和錄制、9K分辨率顯示，并集成了5G和Wi-Fi 7等先進通信技術，搭載CT-X1的首批車型將于2025年量產上市。

聯發科高調入局，無疑吹響了新的戰爭號角，但在新戰場，聯發科同樣不得不面對老對手高通。

高通進軍汽車芯片市場的時間更早。早在2016年，高通的第二代智能座艙芯片驍龍820A就進入了本田、奧迪、小鵬汽車、理想汽車、福特等車企的供應鏈。2019年推出的7nm工藝驍龍8155芯片更是堪稱算力天花板，幾乎壟斷高端市場，也奠定了高通的統治地位。

隨著智能汽車的飛速發展，汽車芯片早已成為高通的第二增長曲線。高通首席執行官Cristiano Amon在慕尼黑IAA車展期間表示，高通預計到2026年其汽車業務的收入將達到40億美元，到2030年將增至90億美元，“我們一直關注于尋找新的增長領域，而汽車就是其中之一。”

與此同時，高通在智能汽車領域進行了大量的技術布局，比如恩智浦、瑞薩等傳統汽車電子巨頭仍采用22nm工藝時，14nm的智能座艙芯片驍龍820A已經完美兼容QNX、CarPlay、Android Auto等主流座艙系統，車企可以通過OTA向車主發送最新固件，而車主可以像升級智能手機一樣獲取最新最強大的車載系統。

不只是智能座艙領域，高通公司也在不斷往智能駕駛方向滲透。2021年10月，高通公司聯合紐約投資機構SSW Partners，以45億美元的最終價格收購了汽車技術公司維寧爾，獲得后者軟件部門Arriver的100%控制權。

此外，高通還公布了其面向自動駕駛的驍龍Ride系列芯片，包含自動駕駛芯片Ride SoC、艙駕一體芯片Ride FlexSoC，算力進一步增強。

整體而言，短期內聯發科難以在汽車芯片領域闖出名堂，面對實力強大的高通等競爭對手，聯發科想在激烈的市場競爭中站穩腳跟并不容易。

三、沖高非一日之功

研究機構Canalys發布2024年第二季度智能手機芯片廠商數據顯示，聯發科繼續保持領先地位，出貨量達1.153億臺，同比增長7%，高通出貨量為7100萬臺，同比增長6%，排名第二，而蘋果出貨量為4600萬臺，同比增長6%，排名第三。

此外，還有消息稱，天璣9400有望獲得三星明年年初發布的新一代旗艦手機Galaxy S25系列的采用，這也將是聯發科首度進入到三星旗艦手機供應鏈。若聯發科成功打入三星旗艦手機供應鏈，將有助于提高天璣旗艦芯片的出貨量及產品平均單價，助力聯發科業績增長。

但即便如此，聯發科在高端芯片市場仍不是高通的對手。根據市場調研機構Counterpoint的數據，2021年全球安卓智能手機芯片市場，高通公司在中高端（300-499美元）的智能手機細分市場，占據了高達65%的市場份額，在500美元以上的高端市場，也占據了55%的市場份額。

而聯發科在過去很長一段時間內依靠低廉的手機芯片占據著低端芯片市場，甚至被稱為“山寨機之父”。

不過，聯發科始終沒有放棄沖高的夢想，從Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，聯發科曾數次沖擊高端芯片市場但均未成功。2020年，聯發科再次沖高，推出了天璣1000和天璣1200，但這兩款芯片沖高依然難言成功，放在高端芯片市場，其綜合表現均不及高通公司的驍龍865系列和驍龍888。

真正讓聯發科摸到高端芯片市場大門的是天璣9000，天璣9000為全球首款基于4nm工藝制程打造而成的芯片。聯發科表示，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。

不過，天璣9000在一定程度上證明了聯發科有實力沖擊高端芯片市場，但并未站穩腳跟，盡管聯發科持續沖擊高端芯片市場取得了不少成效，但在品牌形象和產品質量等方面，市場對其中低端的固有認知在短期內依舊難以改變。

隨著后續高通驍龍峰會的召開，驍龍8 Gen 4無疑將再次鎖定安卓新旗艦機型標配，同時大量智能手機廠商也會將此前的芯片應用于次旗艦機型上，這難免會對天璣9400造成擠壓。

從技術到產品再到品牌形象，如何逐步改變市場的固有認知將是聯發科的重要課題，天璣9400能否改變這種固有認知還有待觀察，但不可否認的是，想要站穩高端芯片市場，聯發科還有很長的一段路要走。