眾所周知，自驍龍重回正軌之后。

現(xiàn)在的高通，在性能和功耗上那叫一個(gè)高枕無憂，儼然回到了聲望最巔峰的那幾年。

基本上放在這兩年的手機(jī)市場，那就是隨便你任吹，我買我驍龍的情況。

咋說呢，手持小米14的小雷，倒也沒啥資格去吐槽大伙的刻板印象就是了。

而且不知道大伙有沒有感覺到，不僅僅是高通，現(xiàn)在好幾家廠商的新一代旗艦芯片表現(xiàn)都越來越穩(wěn)了，基本應(yīng)付起目前市面上主流3A大作都沒什么壓力了。

這也導(dǎo)致了如今江湖上，便再無Plus版的驍龍8系處理器。

可能對普通消費(fèi)者還好，但對于咱們這樣樂忠于賽博斗蛐蛐的搞機(jī)達(dá)人來說，多少是讓平淡無奇的年中時(shí)期，少了許多的樂子。

但是，小雷這就要說但是了吼。

這高通沒有Plus版的原因其實(shí)還挺復(fù)雜的，除了本身芯片夠硬不需要繼續(xù)去超頻堆賣點(diǎn)外，如今高通不斷提前的新品發(fā)布期也是一個(gè)重要原因。

畢竟誰也不想自家剛出個(gè)Plus版旗艦芯的新品，后頭這新款旗艦芯就迎面而來吧。

具體來說的話，高通其實(shí)已經(jīng)在官網(wǎng)宣布了，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于10月21日-10月23日在夏威夷毛伊島舉行。

換言之，我們現(xiàn)在距離驍龍8 Gen4的發(fā)布其實(shí)已經(jīng)不遠(yuǎn)了。

（圖源：嗶哩嗶哩UP主@Nonx_）

近日，嗶哩嗶哩科技區(qū)UP主@Nonx_發(fā)布了高通驍龍8 Gen4 QRD的上手視頻，除了感受工程機(jī)的獨(dú)特外觀之外，我們也得以提前對這顆改頭換面的驍龍旗艦芯窺得一二。

工程機(jī)，大曝光

在開始前，簡單解答一下大伙可能會有的一個(gè)問題。

“什么是QRD？為什么在芯片還沒正式發(fā)布的時(shí)候，市面上卻提前出現(xiàn)了這些搭載了新款芯片的產(chǎn)品？”

首先，所謂QRD，其實(shí)是Qualcomm Reference Design的縮寫，基本可以看作高通手機(jī)的公版設(shè)計(jì)方案。

（圖源：高通）

就像英特爾以前會給廠商提供的NUC公版方案那樣，QRD就是高通提供的一套完整的硬件解決方案，搭配上較為完善的圖形用戶界面，可以幫助廠商解決了大部分的問題，讓OEM廠商可以不用從零開始，跳過大部分基礎(chǔ)工作，從而使得產(chǎn)品更快地成型、量產(chǎn)和上市。

至于怎么到手的嘛……

作為公版設(shè)計(jì)方案，QRD主要供給高通內(nèi)部員工測試使用，除了極客灣這種大博主有機(jī)會在發(fā)布前拿到送測機(jī)器，另一種做法就是經(jīng)由高通授權(quán)的OEM廠商申請購買，考慮到UP主@Nonx_本身持有大量工程機(jī)這點(diǎn)，我們現(xiàn)在看到的這臺工程機(jī)高概率也是經(jīng)由這個(gè)途徑入手的。

（圖源：酷安@Einewill）

從酷安網(wǎng)友@Einewill提供的圖片來看，今年的QRD8750和往年的QRD工程機(jī)基本算是采用了一致的設(shè)計(jì)，最大的特征或許就是這紅色的后蓋，看起來確實(shí)要比以往顯眼一些。

此外，高通這次在相機(jī)模組上加了一條簡單的圓角弧線，把鏡頭和閃光燈的區(qū)域給隔開，看上去多少有了點(diǎn)設(shè)計(jì)感。

（圖源：酷安@Einewill）

翻到正面后，一塊碩大的直屏搭配上不細(xì)的邊框，看起來甚至有些不像是這個(gè)時(shí)代應(yīng)該存在的產(chǎn)品。

不過從網(wǎng)友的回復(fù)來看，這次高通QRD應(yīng)該是重新采用了2K高刷屏幕，倒不像驍龍8 Gen3工程機(jī)那樣扣扣索索的。

（圖源：嗶哩嗶哩UP主@Nonx_）

機(jī)器的電源鍵跟音量鍵都位于右側(cè)，底部則是TYPE-C孔、麥克風(fēng)、喇叭，背面還裹上了絕緣膠帶。

有絕緣膠帶的原因，大概率是為了遮擋工程機(jī)背面的孔洞。

這些開孔方便進(jìn)行后續(xù)的接線調(diào)試，不過其實(shí)也同樣有利于散熱就是了。

有的人可能會問，是不是QRD工程機(jī)的跑分就一定會比量產(chǎn)機(jī)高，那其實(shí)是一件沒有明確定論的事情。

事實(shí)上，有的工程機(jī)會擁有比量產(chǎn)版更高的主頻和更快的存儲讀寫速度，也有工程機(jī)的主頻和讀寫速度比量產(chǎn)版本低很多，考慮到幾乎所有工程機(jī)都有或多或少的BUG，這些機(jī)子的跑分其實(shí)也就能圖一樂罷了。

全新架構(gòu)，強(qiáng)悍性能

聊完工程機(jī)設(shè)計(jì)，也是該看一看跑分了。

不同于以往采用的ARM公版架構(gòu)，這次驍龍8Gen 4采用了新的自研Nuvia CPU架構(gòu)，QRD工程機(jī)上顯示的參數(shù)是2*4.09GHz大核+6*2.78GHz大核，搭載了Adreno 830 GPU。

（圖源：X）

根據(jù)Geekbench 6的測試結(jié)果，這臺QRD工程機(jī)搭載的驍龍8 Gen 4芯片在單核測試中得分為2884分，在多核測試中得分達(dá)到了8840分，較前段時(shí)間爆料出來的多核成績稍遜一籌。

作為對比，iPhone 15 Pro中搭載的A17 Pro處理器，其單核得分為2857分，多核得分為7300分；而前代旗艦高通驍龍8 Gen3的單核得分為2329分，多核得分為7526分。

從現(xiàn)有的測試來看，驍龍8 Gen4已然成為高通有史以來性能最強(qiáng)的芯片組，甚至對蘋果A系列處理器的全面超越。

（圖源：高通）

據(jù)了解，驍龍8 Gen4的提升主要集中在兩個(gè)方面：制程和架構(gòu)。

首先，驍龍8 Gen4在制造工藝上采用了臺積電的3nm制程工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的運(yùn)行頻率和更低的能耗，這對提升手機(jī)的運(yùn)行速度和延長電池使用時(shí)間非常關(guān)鍵。

其次，全新登場的2*Phoenix L+6*Phoenix M架構(gòu)，標(biāo)志著高通已經(jīng)完全放棄了ARM的公版架構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用自家研發(fā)的Nuvia CPU架構(gòu)，全新的雙集群八核心必然會帶來截然不同的表現(xiàn)。

但從紙面參數(shù)來看，如果將驍龍8 Gen4放到最近兩年的移動PC處理器中做對比，你會發(fā)現(xiàn)這顆處理器的單核性能即使對比驍龍X Elite也不遑多讓，已經(jīng)可以和2023年第一季度發(fā)布的i7-1360P相媲美了。

（圖源：PC World）

在ARM處理器的瘋狂內(nèi)卷下，PC端與手機(jī)端的處理器性能似乎已經(jīng)走到了一個(gè)歷史性的交匯點(diǎn)。

誰將拿下「首發(fā)」？

不過呢，高通QRD工程機(jī)歸根結(jié)底也就圖一樂，看個(gè)超前跑分樂呵一下就行了，畢竟不是一般人有機(jī)會上手的。

對咱們這些消費(fèi)者來說，要買那還得看最終量產(chǎn)的機(jī)型。

不過。到底哪家廠商有機(jī)會成為今年驍龍8 Gen4的首發(fā)廠商呢？

我認(rèn)為還是小米啦。

（圖源：小米）

從目前的消息來看，小米15將在維持機(jī)身尺寸的基礎(chǔ)上，對周邊配置進(jìn)行全面升級，除了把短焦光學(xué)指紋換成單點(diǎn)超聲波指紋外，升級后的金沙江電池也會帶來續(xù)航上的躍升，甚至可能會新增衛(wèi)星通信功能。

考慮驍龍8 Gen4的發(fā)布時(shí)間，估計(jì)小米15系列11月初就能和我們見面了。

作為首款采用高通自研的Oryon核心的移動平臺，高通一定會力求做到「一炮打響」旗艦市場，在堆料和調(diào)教上應(yīng)該不會有什么問題。

當(dāng)然了，驍龍8 Gen4的競爭對手也不會少。

（圖源：聯(lián)發(fā)科）

比如聯(lián)發(fā)科處理器的天璣9400處理器，預(yù)計(jì)將采用ARM新架構(gòu)以及臺積電3nm工藝，以全大核的姿態(tài)迎戰(zhàn)高通。

三星Exynos 2500也是不容小覷，三星3nm工藝搭配上僅此一家的10核心CPU設(shè)計(jì)，還有基于AMD RDNA3架構(gòu)的自研Xclipse 950 GPU，或許能夠顛覆人們對三星旗艦的既有印象。

再算上號稱單核3500分的蘋果A18 Pro處理器，毫無疑問，今年的手機(jī)市場將迎來一次質(zhì)的變化，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為和蘋果的角力，配合廠商們在AI上的發(fā)力，或許會讓今年的旗艦手機(jī)在智能體驗(yàn)上與前代產(chǎn)品有著斷層般的差距，

可以預(yù)見的是，一場手機(jī)市場的風(fēng)暴，已經(jīng)在醞釀之中了。