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“模塊化手機”死灰復燃,奈何只是營銷噱頭?

2016年,一家名為HMD的手機公司在芬蘭成立。彼時,安卓、iOS雙足鼎立的市場格局已定,諾基亞以及微軟移動都實質性出局。而HMD的核心資產與競爭力則是諾基亞品牌的使用權,借助諾基亞累積幾十年的聲望,來銷售HMD生產的安卓手機。
不過,2024年開始,HMD加快了去諾基亞化的腳步,官方社交賬號逐漸移除了諾基亞的元素,深化了HMD本身的品牌符號。HMD出品的新機上,“HMD”也取代了經典的“NOKIA”。
日前,HMD旗下一款新機曝光。這款名為“HMD Fusion”的產品,重啟了模塊化手機的概念。一直以來,HMD手機的主要打法就是走情懷路線,過去幾年用諾基亞品牌的外殼來吸引用戶,如今逐漸與諾基亞脫鉤后,則開啟了不走尋常路的嘗試,包括復刻Lumia風格的機型、推出模塊化手機產品等。當然,在小雷看來,HMD Fusion和以往的模塊化手機有明顯的區別,仍然是一種劍走偏鋒的產品路線的嘗試。
概念唬人,可惜配置跟不上
日前,海外博主HMD_MEME'S公布了HMD Fusion的詳細配置:高通QCM6490芯片、6.6英寸120Hz LCD屏幕、1億像素后置雙攝、8+256GB存儲、4800mAh電池、30W快充、電源按鍵指紋。就參數而言,HMD Fusion就是一款平平無奇的入門低端產品,沒有多少出彩的地方。至于QCM6490芯片,幾乎可以看作是驍龍778G的小改款,性能水平中規中矩。

(圖源:HMD_MEME'S)
如果只是這樣的參數配置,HMD Fusion在市場掀不起什么風浪,也難吸引到普通用戶的關注。而HMD Fusion最唬人的概念,自然是“模塊化”。具體來說,HMD Fusion機身背部預留了6個Pogo Pin金屬觸點。通過它,手機可以連接拓展出來的配件,比如手機殼、手柄、相機套件等等。
看到這里,我們大概就能明白HMD Fusion的模塊化概念有多么唬人了。在設備上設置可外接交換數據的金屬觸點,在智能設備上并不是特別罕見的做法,但很少有品牌會把宣傳成“模塊化”。比如,iPad Pro、iPad Air都配備了金屬觸點接口,用于安裝連接蘋果自家的妙控鍵盤等配件。而小米平板6系列,也增加了Pogo Pin觸點,方便物理鍵盤的連接使用。

(圖源:雷科技攝制)
另外,根據HMD出具的開發者文檔,我們了解到,HMD Fusion的Pogo Pin,數據傳輸規格為USB 2.0。這樣來看,它所能支持的配件相對是比較有限的,這決定了它不太可能像筆記本一樣配備外置顯卡塢來提升游戲性能。對于普通用戶來說,購入這樣一款產品,也難以獲得比普通手機更長的產品壽命,畢竟它的芯片等核心部件,放在現在來看是有些落伍的,一段時間后可能就滿足不了需求。
通常來說,我們對于模塊化手機的理解,是指可以替換核心零部件的產品,比如相機模塊、存儲模塊等,用戶能夠獲得更大的選擇權和自由度。但HMD Fusion顯然不是這樣一款產品,它具備的Pogo Pin能夠一定程度上增強拓展性,或許能用上一些可玩性更高的配件。只是,要把HMD Fusion稱之為模塊化手機,就著實有些牽強了。
逆流而上,飛速消亡
在小雷看來,模塊化手機本質上PC DIY理念在移動端的延續。對于臺式機電腦,沒有人會刻意提出模塊化的概念,因為主流臺式機始終都處于高度自定義的狀態,電源、內存、硬盤、顯卡、顯示器等一系列組件都可以極為輕松的更換。但要把這套模式延續到手機上,事情就沒那么容易了。
模塊化手機的概念最早可以追溯到功能機時代,但真正變成清晰的理念和項目,則還是要到智能手機時代,摩托羅拉和谷歌的Project Ara項目,就是最典型的代表。Project Ara實現了智能手機的高度模塊化,電池、攝像頭模組、處理器、內存、存儲等元器件都被設置成了可以更換的模組,機身的主框架上設置著多個設計好的槽位。Project Ara的基本思路無疑和臺式機電腦高度相似,都是大幅提升硬件自由度來滿足用戶個性化的需求。

(圖源: Wikipedia)
然而,Project Ara很快失敗了,原本2017年正式開售的計劃擱淺,2016年9月它就被谷歌正式宣布放棄。除了Project Ara,嘗試過模塊化手機的還有LG、中興、小米等等。但無一例外,它們的嘗試要么胎死腹中,要么無疾而終,都走向了失敗。
小雷認為,模塊化手機的理念,本質是和智能手機發展的主流趨勢背道而馳的,這導致它基本沒有成功的可能性。以iPhone為代表的手機進化趨勢是高度集成化,從不可拆卸電池設計到砍掉耳機孔甚至SIM卡槽,蘋果始終堅持手機產品的高度一體化。對廠商而言,手機一體化更能滿足它們掌握對手機的絕對控制權,將商業利益最大化。舉個比較極端的例子,iPhone大存儲版本的溢價非常嚴重,給蘋果帶來了超額利潤,而如果手機閃存和PC一樣采用可更換設計,那么必然會損害廠商的利益。

(圖源:雷科技)
當然,產品層面來說,高度集約化、一體化有助于提升手機的整體體驗。畢竟,相比PC,手機作為移動設備,內部空間極為寶貴,電池容量和體積的大小、攝像頭模組的厚度、屏幕材質等等,都需要在同一系統化的全面考量下進行設計排列。而模塊化手機在把自由度放在第一優先級時,必然要在機身重量體積、可靠性等方面做出犧牲。
而且,智能手機的用戶群體極為龐大,絕大部分并非極客或發燒友,他們對手機的模塊化需求極低,更期望拿到手的產品是高度成熟可用的。其實,在PC市場上,大部分小白用戶更愿意購買筆記本或臺式機整機,喜歡DIY的,往往是掌握了大量電腦硬件知識的少數人群。而智能手機的普及度遠比PC要高,不走模塊化路線完全在情理之中。
另外,模塊式手機的推廣還需要一個關鍵條件,那就是第三方品牌的支持。模塊手機背后的廠商需要構建起一個完整的生態,讓第三方品牌加入其中,生產出各類模塊化的配件出來,就像開發者開發App給應用商店一樣。否則,手機能用的模塊化部件只有官方推出的寥寥幾款,模塊化手機哪怕作為小眾品類,也會失去生存空間。
從最終的結果來看,無論哪一家嘗試模塊化手機項目的廠商,都無法做到這點。選擇逆流而上的模塊化手機,很快迎來了徹徹底底的失敗。
模塊化行不通,但加強手機拓展性并沒錯
回到HMD Fusion這款產品,它當然不是我們心目中的模塊化手機。不過,相比常規手機,它的確擁有更強的拓展性。手機背部金屬觸點的存在,讓HMD Fusion能夠以更穩定的連接方式,來匹配更多樣化的配件,從而增強功能、提升體驗。實際上,雖然模塊化的路線行不通,但不斷一體化的智能手機,其實也在逐漸提升拓展性。
首先,手機數據接口的能力在不斷進化。隨著去年iPhone 15全系換上Type-C,智能手機終于實現了數據接口的大一統。對用戶而言,手機C口的核心作用就兩個:充電和數據傳輸。而數據傳輸功能,除了最基礎的文件拷貝、寫入外,還包括音頻、視頻輸出等更加復雜的場景。
因此,盡管手機數據口Type-C的形態過去十年都沒發生變化,但其內在的規格早已悄然進化,比如旗艦機C口支持的標準逐漸從USB 2.0升級到USB 3.1,大幅提升了讀寫速度。像iPhone 15 Pro甚至支持將錄制的視頻文件存儲在外接硬盤中,等于變相放開了外置存儲。部分手機的C口具備視頻輸出功能,手機屏幕鏡像可以通過數據線在顯示器上顯示,甚至由此帶來了“PC模式”之類的功能。
其次,隨著局域網、藍牙等技術的快速發展,無線連接也逐漸成為手機等智能設備實現拓展性的重要手段。比如,TWS為代表的無線耳機,早已搶占了有線耳機的生態位。而鍵盤、手柄等可以用于手機的外設,也早已能夠以無線連接的方式實現,無需數據接口或金屬觸點。而通過WiFi技術實現的多屏協同、無線投屏等功能,更是打破了設備間物理上的間隔。

(圖源:蘋果)
在2024年的今天,我們回過頭來看手機產品的進化進程,就能發現模塊化手機的設想,終究只是少數極客群體基于理想主義理念催生出的空中樓閣,在落地的過程中困難重重,最終只能無疾而終。而在現有主流產品形態的智能手機上,基于數據接口和無線技術,手機的拓展性未來仍然有持續升級的空間。對于大部分普通用戶來說,這或許才是最佳的解決方案。
至于HMD等品牌試圖重啟模塊手機的概念,更多是出于商業利益考量。畢竟,如今的智能手機市場頭部化效應已經非常明顯,Others品牌想吸引眼球、博出位,基本只能劍走偏鋒。因此,我們近年見到的模塊化手機也好,極簡手機也好,所謂的純AI手機也罷,終究都是噱頭大于實質的產物。
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