12月12日舉辦的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，美國芯片巨頭英特爾為其未來處理器的開發(fā)制定了一個(gè)非常清晰的策略。

據(jù)科技網(wǎng)站The Verge12月13日評(píng)論，這一策略大部分圍繞著將一個(gè)現(xiàn)代CPU（中央處理器）的各種元素分解成獨(dú)立、可堆疊的“芯片組合”。這個(gè)在芯片內(nèi)部堆疊處理器組件的方法是英特爾業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。

堆疊內(nèi)存的技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)有了，英特爾想將類似的堆疊技術(shù)放到CPU里去，讓其設(shè)計(jì)人員能夠在已經(jīng)組裝好的芯片上大幅增加額外的處理能力。這樣芯片上的內(nèi)存、功率調(diào)節(jié)、圖像和人工智能處理都可以組成單獨(dú)的小芯片組，其中一些可以堆疊在一起。這種方式能夠獲得更高的計(jì)算密度和靈活性。

這種模塊化的方法也促使英特爾完成了其最大的挑戰(zhàn)之一：打造完整的10nm（納米）級(jí)芯片。

英特爾此前10nm級(jí)芯片的計(jì)劃總是不能完成，公司被認(rèn)為在該項(xiàng)目中面臨著難以克服的工程挑戰(zhàn)。這次，為了實(shí)現(xiàn)Foveros，英特爾做了一些“2D堆疊”將各種處理器組件分離成更小的芯片，每個(gè)芯片都可以使用不同的生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)制造，因此英特爾可以交付名義上的10nm級(jí)CPU。

英特爾還推出了Sunny Cove CPU架構(gòu)，明年下半年，Sunny Cove將成為英特爾下一代酷睿和志強(qiáng)處理器的核心，它能夠改善延遲并允許更多并行操作（更像GPU）。

在顯卡方面，英特爾推出了新的第11代集成顯卡，旨在打破每秒1萬億浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)的障礙，它也會(huì)是2019年10nm級(jí)CPU的一部分。英特爾還重申了將于2020年推出一款獨(dú)立的圖像處理器（GPU）的計(jì)劃。

業(yè)界首創(chuàng)的邏輯芯片3D堆疊

英特爾展示了名為“Foveros”的全新3D封裝技術(shù)，該技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

英特爾此次推出的“Foveros”3D封裝技術(shù)為整合高性能、高密度和低功耗硅工藝技術(shù)的器件和系統(tǒng)鋪平了道路。它有望首次將晶片的堆疊從傳統(tǒng)的無源中間互連層和堆疊存儲(chǔ)芯片擴(kuò)展到高性能邏輯芯片，如CPU、圖形和人工智能處理器。

該技術(shù)提供了極大的靈活性，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員可在新的產(chǎn)品形態(tài)中“混搭”不同的技術(shù)專利模塊與各種存儲(chǔ)芯片和I/O配置，并使得產(chǎn)品能夠分解成更小的“芯片組合”。英特爾預(yù)計(jì)，一系列采用Foveros技術(shù)的產(chǎn)品將從2019年下半年開始推出。

英特爾芯片架構(gòu)主管Raja Koduri在采訪中告訴路透社，“近20年來，我們一直致力于這種技術(shù)，在邏輯上堆疊邏輯時(shí)需要解決一些真正的物理問題。”他表示，這將讓英特爾滿足不斷變化的客戶需求。

推出全新Sunny Cove CPU架構(gòu)

Sunny Cove CPU架構(gòu)的推出也是此次發(fā)布的重點(diǎn)。2019年晚些時(shí)候，Sunny Cove將成為英特爾下一代服務(wù)器（英特爾至強(qiáng)）和客戶端（英特爾酷睿）處理器的基礎(chǔ)架構(gòu)。

Sunny Cove架構(gòu)被The Verge評(píng)價(jià)為更像GPU。它能夠提高通用計(jì)算任務(wù)下每時(shí)鐘的計(jì)算性能，降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等專用計(jì)算任務(wù)的新功能。還能減少延遲、提高吞吐量，并提供更高的并行計(jì)算能力，有望改善從游戲到多媒體到以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用體驗(yàn)。

第11代顯卡：打破每秒1萬億浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)

英特爾推出全新的第11代集成顯卡，配備64個(gè)增強(qiáng)型執(zhí)行單元，比此前的英特爾第9代顯卡（24個(gè)EU）多出一倍，旨在打破每秒1萬億浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)（1 TFLOPS）的壁壘。從2019年開始，新的集成顯卡將與10納米處理器一起交付。

另外，英特爾還重申了在2020年推出獨(dú)立圖形處理器的計(jì)劃。

重獲芯片制造技術(shù)領(lǐng)先地位

路透社12月13日?qǐng)?bào)道評(píng)論稱，英特爾希望通過此次堆疊邏輯芯片的推出，重新獲得芯片制造技術(shù)的領(lǐng)先地位。

英特爾是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心計(jì)算芯片制造商，數(shù)十年來一直遵循摩爾定律發(fā)展。實(shí)際上，摩爾定律就是以英特爾的聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾（Gordon Moore）的名字命名，即每兩年，將芯片上的晶體管數(shù)量翻倍，從而使其性能也大致翻倍。

但近年來，隨著這些晶體管已經(jīng)發(fā)展到只有幾納米大小，英特爾自己也已落后于摩爾定律。同時(shí)，大多數(shù)英特爾最大的競(jìng)爭對(duì)手，如英偉達(dá)、高通等早已退出制造芯片，并將芯片制造的工作外包給臺(tái)積電這樣的公司。臺(tái)積電2018年推出了其最新一代的芯片制造技術(shù)，搶走了英特爾制造最小芯片的風(fēng)頭。

路透社引用分析師Jack Gold評(píng)論稱，這項(xiàng)技術(shù)能夠幫助英特爾在對(duì)抗使用臺(tái)積電技術(shù)的AMD等競(jìng)爭對(duì)手時(shí)步伐更快。

Gold表示，雖然計(jì)算芯片在縮小后速度得到了提升，但許多其他種類的芯片卻沒有這么發(fā)展，它們用更老舊的技術(shù)打造，依舊運(yùn)作良好。英特爾能夠通過其最新的計(jì)算電路使用這些舊元素，而無需重新設(shè)計(jì)它們。