中芯國(guó)際 視覺中國(guó) 資料圖

集成電路代工巨頭中芯國(guó)際（688981）2023年遭遇銷售收入和凈利潤(rùn)雙下滑。公司預(yù)測(cè)2024年銷售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比呈中個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。

3月28日晚，中芯國(guó)際發(fā)布2023財(cái)年業(yè)績(jī)：期內(nèi)營(yíng)業(yè)收入為452.5億元，同比下滑8.6%，歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為48.2億元，下滑60.3%，歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)為32.70億元，同比下滑67.7%。全年毛利率為21.9，較上年同期減少16.4個(gè)百分點(diǎn)。每股受益為0.61元。公司2023年度擬不進(jìn)行利潤(rùn)分配。

中芯國(guó)際解釋，2023年，全球宏觀經(jīng)濟(jì)仍處于下行周期。半導(dǎo)體周期與全球經(jīng)濟(jì)周期具有較高的相關(guān)性，智能手機(jī)和個(gè)人電腦等需求減弱，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性供需調(diào)整。全球半導(dǎo)體庫(kù)存的消耗速度整體慢于各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的生產(chǎn)和采購(gòu)速度，芯片庫(kù)存仍處于高位。2023年下半年，伴隨手機(jī)、穿戴類設(shè)備、個(gè)人電腦、智能應(yīng)用等新品發(fā)布，以及宏觀經(jīng)濟(jì)回暖預(yù)期，行業(yè)逐步顯現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

中芯國(guó)際解釋稱，本年度銷售收入下滑主要是由于晶圓銷售數(shù)量減少所致。銷售晶圓的數(shù)量（8英寸晶圓約當(dāng)量）由上年的709.8萬片減少17.4%至本年的586.7萬片。平均售價(jià)（銷售晶圓收入除以總銷售晶圓數(shù)量）本年為人民幣6967元，上年為人民幣6381元。

從代工產(chǎn)品應(yīng)用分類看，智能手機(jī)業(yè)務(wù)占比26.7%，較上年略有下滑；電腦和平板占比為26.7%，較上年同期17.5%有大幅增加；消費(fèi)電子為25%，上年同期為26.7%；互聯(lián)與可穿戴占比12.1%，上年同期為18%，工業(yè)與汽車占比為9.5%，上年同期為10.8%。

公司毛利率下滑主要是由于本年產(chǎn)能利用率下降、晶圓銷售數(shù)量減少及產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。此外，集團(tuán)處于高投入期，折舊較 2022年增加。

公告顯示：2023年中芯國(guó)際28 納米超低功耗平臺(tái)項(xiàng)目、 40納米嵌入式存儲(chǔ)工藝汽車平臺(tái)項(xiàng)目、 4X納米NOR Flash工藝平臺(tái)項(xiàng)目、55納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)汽車工藝平臺(tái)項(xiàng)目等項(xiàng)目已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。

針對(duì)2024年業(yè)績(jī)，中芯國(guó)際預(yù)測(cè)公司表現(xiàn)“中規(guī)中矩”，隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一起擺脫低迷，在客戶庫(kù)存逐步好轉(zhuǎn)和手機(jī)與互聯(lián)需求持續(xù)回升的共同作用下，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)溫和的成長(zhǎng)。但從整個(gè)市場(chǎng)來看，需求復(fù)蘇的強(qiáng)度尚不足以支撐半導(dǎo)體全面強(qiáng)勁反彈。在外部環(huán)境無重大變化的前提下，按照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則，公司給出的2024年指引是：銷售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比呈中個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。

中芯國(guó)際表示，公司計(jì)劃在2024年繼續(xù)推進(jìn)近幾年來已宣布的12英寸工廠和產(chǎn)能建設(shè)計(jì)劃，預(yù)計(jì)資本開支與上一年相比大致持平。公司在持續(xù)高投入的過程中，毛利率會(huì)承受很高的折舊壓力。

截至28日收盤，中芯國(guó)際漲1.36%，報(bào)收44元。