12月22日，格科微有限公司（下稱“格科微”，688728.SH）位于臨港新片區(qū)的工廠舉辦投產(chǎn)儀式，這標(biāo)志著這家2年多前登陸科創(chuàng)板的芯片領(lǐng)域公司，徹底完成了從Fabless (無(wú)晶圓廠)向Fab-Lite(輕晶圓廠) 的轉(zhuǎn)型。

值得一提的是，該項(xiàng)目也是臨港推進(jìn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目“136”機(jī)制（1 月簽約、3 月拿地、6 月啟動(dòng)）的典型代表。集成電路是臨港新片區(qū)目前重點(diǎn)發(fā)展的四大產(chǎn)業(yè)之一，自2019年新片區(qū)正式設(shè)立以來(lái)，經(jīng)過(guò)4年時(shí)間的發(fā)展，一個(gè)在國(guó)際上具有一定影響力的國(guó)家級(jí)綜合性的集成電路產(chǎn)業(yè)基地在臨港也已經(jīng)初具雛形。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，從2019年至今，臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)簽約項(xiàng)目總投資額達(dá)到2500億元，已經(jīng)集聚了230家集成電路各細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)和重點(diǎn)企業(yè)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝、芯片材料、制造設(shè)備等環(huán)節(jié)，初步形成了全鏈布局、自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，構(gòu)建了多產(chǎn)業(yè)協(xié)同的發(fā)展格局。

官網(wǎng)介紹，格科微成立于2003年，也是消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈變革之際。其主營(yíng)業(yè)務(wù)為 CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)圖像傳感器，累計(jì)出貨超過(guò)20億顆。公司總部現(xiàn)設(shè)于中國(guó)上海，在全球擁有9個(gè)分支機(jī)構(gòu)，共有員工約1500人。

格科微此前在報(bào)告中披露，公司目前主要提供QVGA（8萬(wàn)像素）至 3200萬(wàn)像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD+之間的LCD以及HD和FHD的TDDI顯示驅(qū)動(dòng)芯片，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域，同時(shí)廣泛應(yīng)用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)支付、汽車電子等在內(nèi)的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

該公司于2021年8月正式登陸科創(chuàng)板，也是首家以紅籌架構(gòu)在科創(chuàng)板發(fā)行新股的民營(yíng)企業(yè)。而在上市之前的2020年3月，格科微與臨港新片區(qū)管委會(huì)簽訂合作協(xié)議，擬在臨港新片區(qū)投資建設(shè)12英寸CIS(CMOS Image Sensor)集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，該項(xiàng)目當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)投資22億美元。同年11月，項(xiàng)目正式開(kāi)工，2021年8月廠房主結(jié)構(gòu)封頂，2022年9月投片成功，首個(gè)晶圓工程批取得超過(guò)95%的良率，2023年2季度首批產(chǎn)能正式量產(chǎn)。

格科微上市募集資金的主要用途也正是臨港晶圓廠建設(shè)，即12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。據(jù)當(dāng)時(shí)招股書(shū)披露，項(xiàng)目投資總額684502.91萬(wàn)元，建設(shè)期為2年，擬采用募集資金投資637619.88萬(wàn)元。項(xiàng)目建成后公司將擁有月產(chǎn)20000片BSI晶圓的產(chǎn)能。

值得一提的是，格科微臨港工廠是中國(guó)Fabless (無(wú)晶圓廠)向Fab-Lite(輕晶圓廠) 轉(zhuǎn)型企業(yè)中首家實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)的12 英寸CIS晶圓制造廠。同時(shí)，該項(xiàng)目投產(chǎn)后，也意味著格科微經(jīng)營(yíng)模式將由Fabless模式轉(zhuǎn)變?yōu)镕ab-Lite模式。所謂的Fab-Lite模式，即介于Fabless模式與IDM（垂直整合制造）模式之間的經(jīng)營(yíng)模式，在晶圓制造、封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)采用自行建廠和委外加工相結(jié)合的方式。

格科微此前表示，通過(guò)自建部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線，公司能夠有力保障12英寸BSI晶圓的產(chǎn)能供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、產(chǎn)品交付等多方面提升公司的市場(chǎng)地位；自建12英寸晶圓制造中試線能夠縮短公司在高階產(chǎn)品上的工藝研發(fā)時(shí)間，提升公司的研發(fā)效率，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。

根據(jù)規(guī)劃，臨港項(xiàng)目新增產(chǎn)能主要用于生產(chǎn)中高階CIS產(chǎn)品，是在現(xiàn)有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上對(duì)產(chǎn)品線的完善與補(bǔ)充。同時(shí)，臨港項(xiàng)目還有助于實(shí)現(xiàn)格科微在芯片設(shè)計(jì)端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領(lǐng)域的設(shè)計(jì)和工藝水平，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的速度，增強(qiáng)企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為格科微提高市場(chǎng)份額、擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)奠定發(fā)展基礎(chǔ)。

公司今年半年度報(bào)告顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.52億元，較上年同期（同比）下降40.75%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-2282.97萬(wàn)元，同比下降104.44%。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-6348.09萬(wàn)元，同比下降112.48%。在營(yíng)收構(gòu)成方面，CMOS圖像傳感器-手機(jī)、CMOS圖像傳感器-非手機(jī)和顯示驅(qū)動(dòng)芯片占比分別為44.21%、25.38%和30.41%。報(bào)告稱，業(yè)績(jī)下滑主要原因是受到通貨膨脹、地緣政治等宏觀因素影響，智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量下滑。