·去年底的測(cè)試發(fā)現(xiàn)，蘋果自研的調(diào)制解調(diào)器芯片速度太慢且容易過(guò)熱，電路板尺寸太大，占據(jù)半個(gè)iPhone的面積，無(wú)法使用。這些芯片基本上比高通最好的調(diào)制解調(diào)器芯片落后3年。

·熟悉該項(xiàng)目的蘋果前工程師和高管透露，由于技術(shù)挑戰(zhàn)、溝通不暢，以及高層對(duì)嘗試設(shè)計(jì)芯片而不是購(gòu)買芯片是否明智的問(wèn)題存在分歧，蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片的工程團(tuán)隊(duì)工作進(jìn)展緩慢，且設(shè)定了不切實(shí)際的目標(biāo)。

蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）領(lǐng)導(dǎo)了芯片研發(fā)。

據(jù)蘋果公司前工程師和高管透露，該公司原計(jì)劃將其自研調(diào)制解調(diào)器芯片用在最新的iPhone機(jī)型中，但去年年底的測(cè)試發(fā)現(xiàn)，該芯片速度太慢且容易過(guò)熱，電路板尺寸太大，占據(jù)半個(gè)iPhone的面積，無(wú)法使用。

調(diào)制解調(diào)器芯片的作用是連接手機(jī)與無(wú)線運(yùn)營(yíng)商，iPhone目前依賴高通公司生產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片。本月上旬，高通宣布將蘋果的采購(gòu)合同延長(zhǎng)3年，業(yè)界推測(cè)蘋果自主研發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片的計(jì)劃遇到挫折。

2018年，蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克（Tim Cook）下達(dá)設(shè)計(jì)和制造調(diào)制解調(diào)器芯片的命令，并招聘數(shù)千名工程師。目標(biāo)是切斷蘋果對(duì)高通的依賴。據(jù)估計(jì)，去年蘋果已向高通支付了超過(guò)72億美元芯片采購(gòu)費(fèi)用。在2017年的訴訟中，蘋果指控高通對(duì)其專利使用費(fèi)收取過(guò)高費(fèi)用。

熟悉該項(xiàng)目的蘋果前工程師和高管告訴《華爾街日?qǐng)?bào)》，由于技術(shù)挑戰(zhàn)、溝通不暢，以及高層對(duì)嘗試設(shè)計(jì)芯片而不是購(gòu)買芯片是否明智的問(wèn)題存在分歧，蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片的工程團(tuán)隊(duì)工作進(jìn)展緩慢。團(tuán)隊(duì)被孤立在美國(guó)和國(guó)外的不同小組中，沒(méi)有全球領(lǐng)導(dǎo)者。一些高管不鼓勵(lì)工程師傳播有關(guān)延誤或挫折的壞消息，從而導(dǎo)致設(shè)定不切實(shí)際的目標(biāo)和最后期限。

蘋果在十多年前就致力于生產(chǎn)用于其產(chǎn)品的各種芯片。2010年1月，蘋果創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯在第一代iPad發(fā)布會(huì)上低調(diào)展示了自研的A4芯片，這枚45nm制程的芯片由三星代工，一開始并不被業(yè)界看好。一年之后，蘋果在iPhone 4S發(fā)布會(huì)上展示了第二代芯片A5，性能提升巨大。此后，蘋果構(gòu)建了由A系列（手機(jī)和平板）、M系列（桌面電腦）、H系列（耳機(jī)）、S系列（手表）等多個(gè)產(chǎn)品線的芯片家族。特別是在2020年，蘋果用M1芯片替代Mac電腦中使用多年的英特爾處理器芯片，震動(dòng)了市場(chǎng)。今年9月發(fā)布的iPhone 15 Pro系列更是搭載了全球首款3nm工藝制程芯片——A17 Pro。

蘋果自研芯片家族。

熟悉情況的前蘋果高管和工程師表示，蘋果相信它可以復(fù)制其為iPhone設(shè)計(jì)的微處理器芯片的成功，但后來(lái)發(fā)現(xiàn)，設(shè)計(jì)微處理器相比之下更容易，而傳輸和接收無(wú)線數(shù)據(jù)的調(diào)制解調(diào)器芯片必須符合嚴(yán)格的連接標(biāo)準(zhǔn)，與5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)以及世界各國(guó)使用的2G、3G和4G網(wǎng)絡(luò)（每個(gè)網(wǎng)絡(luò)都有自己的技術(shù)特點(diǎn)）無(wú)縫協(xié)作，才能為世界各地的無(wú)線運(yùn)營(yíng)商提供服務(wù)。這是一項(xiàng)耗時(shí)的工作。

“僅僅因?yàn)樘O果生產(chǎn)了地球上最好的芯片，就認(rèn)為他們也可以生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器，這是荒謬的。”前蘋果無(wú)線主管杰迪普·拉納德（Jaydeep Ranade）說(shuō)。

蘋果公司將其調(diào)制解調(diào)器芯片項(xiàng)目命名為“Sinope”，以希臘神話中智勝宙斯的仙女命名。參與該項(xiàng)目的人士表示，長(zhǎng)期擔(dān)任蘋果無(wú)線業(yè)務(wù)主管的魯文·卡瓦列羅（Rubén Caballero）當(dāng)時(shí)支持與英特爾進(jìn)行芯片合作，而硬件技術(shù)高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）支持自研芯片?？ㄍ吡辛_2019年離開蘋果后，其團(tuán)隊(duì)中許多精通無(wú)線芯片設(shè)計(jì)的成員都被安排在斯魯吉手下。與此同時(shí)，蘋果加大了從高通挖人的力度。2019年，蘋果宣布收購(gòu)英特爾的無(wú)線團(tuán)隊(duì)和無(wú)線專利組合。

據(jù)知情人士透露，去年年底，蘋果測(cè)試了自研的調(diào)制解調(diào)器芯片樣品。這些芯片基本上比高通最好的調(diào)制解調(diào)器芯片落后3年，可能會(huì)導(dǎo)致iPhone的無(wú)線連接速度比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手慢。蘋果取消了在2023年機(jī)型中使用該芯片的計(jì)劃，并把推出時(shí)間推遲到2024年，但隨后意識(shí)到這個(gè)目標(biāo)也無(wú)法實(shí)現(xiàn)。

今年9月11日，高通在一份聲明中宣布與蘋果續(xù)簽調(diào)制解調(diào)器芯片協(xié)議，新協(xié)議將涵蓋“2024年、2025年和2026年推出的智能手機(jī)”。兩家公司的協(xié)議原定于今年結(jié)束。

“這些延誤表明蘋果沒(méi)有預(yù)料到這項(xiàng)工作的復(fù)雜性?！痹L(zhǎng)期擔(dān)任高通高管的塞爾吉·維倫格（Serge Willenegger）表示，“蜂窩網(wǎng)絡(luò)是一個(gè)怪物?！?/p>