·英特爾正在建造一臺新的人工智能超級計算機，基于其Gaudi AI加速器和至強（Xeon）處理器。大模型領域明星初創企業Stability AI是其主要客戶。

·基辛格認為，AI將通過云與PC的緊密協作，進而從根本上改變、重塑和重構PC體驗，釋放人們的生產力和創造力，“我們正邁向AI PC的新時代。”

“世界對計算的需求呈指數級增長，而且這種需求與芯片的面積、成本和功耗成反比。簡而言之，這就是摩爾定律。更充足、更強大、更具性價比的處理能力，是經濟增長的關鍵組成。人工智能代表著計算的新時代，促進了“芯經濟”的崛起。”當地時間9月19日，英特爾公司首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在美國加利福尼亞州圣何塞市舉辦的2023英特爾on技術創新大會上表示。

芯片形成了規模達5740億美元的產業，并驅動著全球約8萬億美元的技術經濟。

基辛格所說的“芯經濟”指的是，“在芯片和軟件的推動下，正在不斷增長的經濟形態”，“如今，芯片形成了規模達5740億美元的產業，并驅動著全球約8萬億美元的技術經濟（tech economy）。”

在開幕主題演講中，基辛格介紹了英特爾如何在其各種硬件產品中加入AI能力，公開了下一代英特爾至強（Xeon）可擴展處理器的所有細節，以及使用英特爾至強處理器和Gaudi 2 AI硬件加速器打造一臺大型AI超級計算機的計劃。

不過，在發布會當天，英特爾股價截至收盤下跌約4.3%至36.28美元。部分投資者表現出對其數據中心芯片庫存的擔憂，英特爾首席財務官大衛·辛斯納（David Zinsner）在現場發言時表示，存在過多的數據中心芯片庫存，英特爾的數據中心業務復蘇“會有一點延遲”。

“邁向AI PC的新時代”

在會上，基辛格宣布英特爾開發者云平臺全面上線。該平臺使開發者可利用最新的英特爾軟硬件創新來進行AI開發（包括用于深度學習的英特爾Gaudi 2加速器），并授權他們使用英特爾最新的硬件平臺，如第五代英特爾至強可擴展處理器和英特爾數據中心GPU Max系列1100和1550。

基辛格表示，“我們正邁向AI PC的新時代。”

基辛格認為，AI將通過云與PC（個人電腦）的緊密協作，進而從根本上改變、重塑和重構PC體驗，釋放人們的生產力和創造力，“我們正邁向AI PC的新時代。”

基辛格所說的全新的PC體驗，最直接展現為接下來將推出的產品——代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器。該處理器配備英特爾首款集成的神經網絡處理器（NPU），用于在PC上進行高能效的AI加速和本地推理體驗。

簡單而言，該芯片將能夠在筆記本電腦上運行生成式人工智能聊天機器人，而不必利用云數據中心來獲取計算能力。基辛格表示，“我們認為AI PC是技術創新領域翻天覆地的變化。”

可以看出這代處理器被英特爾官方寄予厚望，不僅采用了全新的命名規則（酷睿 Ultra），同時還用上了目前最先進的封裝技術。酷睿Ultra處理器是英特爾客戶端處理器路線圖的一個轉折點：該款處理器是首個采用Foveros封裝技術（通過使用硅通孔在有源轉接板上集成不同類型的器件，從而使搭配上更加靈活，同時提高核心能力）的客戶端芯粒（Chiplet，又稱小芯片）設計。酷睿Ultra也將在12月14日發布。

英特爾AI超級計算機將通義千問大模型加速3倍

在數據中心用于“訓練”ChatGPT等人工智能系統的強大芯片市場上，英特爾一直在努力與英偉達競爭。基辛格表示，英特爾正在建造一臺新的人工智能超級計算機，基于其Gaudi AI加速器和至強處理器。大模型領域明星初創企業Stability AI是其主要客戶。

Gaudi系列芯片是英特爾在AI芯片市場的旗艦產品之一。7月11日，英特爾面向中國市場推出AI芯片Gaudi 2，專為訓練大語言模型而構建，對標英偉達GPU的100系列（如其明星芯片H100）。

阿里云首席技術官周靖人發表視頻演講。

在此次大會上，阿里云首席技術官周靖人發表視頻演講時表示，目前已將內置了AI加速器的第四代英特爾至強可擴展處理器用于其生成式AI和大語言模型“阿里云通義千問大模型”。周靖人表示，英特爾技術“大幅縮短了模型響應時間，平均加速可達3倍”。

在介紹了Gaudi 2（7納米制程）的同時，英特爾表示，公司下一代使用5納米工藝打造的Gaudi 3將在性能方面大幅提升。其中，BF16（谷歌人工智能研究小組開發的一種計算機數字格式）的性能提升了四倍、計算能力提升了2倍、網絡帶寬提升1.5倍以及HBM（高帶寬存儲器）容量提升1.5倍。

據基辛格透露，在Gaudi 3之后，英特爾將推出一個代號為Falcon Shores的繼任者。但在此次大會上，英特爾沒有披露Falcon Shores的相關細節。按照英特爾的最初規劃，其會于2024年推出，原計劃為“XPU”設計（集成CPU和GPU）。不過在8月的財報會上，英特爾調整了Falcon Shores的計劃，隨后將其重新定位為獨立GPU，將于2025年發布。

“四年五個制程節點”計劃進展順利

英特爾還展示了基于通用芯粒高速互連開放規范（UCIe）的測試芯片封裝，該測試芯片集成了一個基于Intel 3的英特爾UCIe IP小芯片，以及一個基于臺積電N3E的Synopsys UCIe IP小芯片，它們通過先進封裝技術實現互連。UCIe于2022年3月正式推出，旨在芯片封裝層面確立互聯互通的統一標準，打造一個開放性的芯粒生態系統。

基辛格表示，摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術所推動，“如果開放標準能夠解決IP集成的障礙，它將很快變成現實。”發起于去年的UCIe標準將讓來自不同廠商的芯粒協同工作，從而以新型芯片設計滿足不同AI工作負載的擴展需求。目前，UCIe開放標準已經得到了超過120家公司的支持。

在大會上，英特爾也預覽了第五代至強處理器，并宣布于12月14日正式發布。到時候，英特爾將能夠在相同的功耗下為全球數據中心提供更強的性能和更快的存儲速度。

具備了高能效E核（E-Core）處理器的Sierra Forest將于2024年上半年上市（4個E-Core的大小與1個P-Core的大小大致相同）。基辛格表示，與第四代至強處理器相比，擁有288核的Sierra Forest將使機架密度提升2.5倍，每瓦特性能提升2.4倍。緊隨Sierra Forest發布的高性能P核（P-Core）處理器Granite Rapids，其AI性能預計比第四代至強處理器提升2到3倍。

據基辛格透露，英特爾的“四年五個制程節點”計劃進展順利，Intel 7（10納米制程）已經實現大規模量產，Intel 4（7納米制程）已經生產準備就緒，Intel 3（5納米制程）也在按計劃推進中，目標是2023年年底試生產。英特爾的主要競爭對手臺積電曾表示，其有望在2025年推出自己的2納米工藝節點，并已獲得高通、英偉達、AMD、聯發科和蘋果等主要客戶的支持。

除制程外，英特爾向前推進摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術，如玻璃基板（glass substrates）。這是英特爾剛于本周宣布的一項技術突破，將增加單個封裝內的晶體管數量，助力滿足AI等數據密集型高性能工作負載的需求，并在2030年后繼續推進摩爾定律。（詳見澎湃科技報道《英特爾推出玻璃基板計劃：重新定義芯片封裝，推動摩爾定律進步》）

此前，基辛格在德意志銀行2023年技術會議上指出，英特爾的轉型計劃已經進行了兩年半，預計在2025年憑借其節點技術重新奪回市場領導地位。