高塔半導體 視覺中國 資料圖

美國芯片巨頭英特爾收購高塔一事落空。

8月16日，英特爾宣布終止對高塔半導體（Tower）的收購計劃，原因是該交易無法及時獲得監管批準。根據合并協議的條款以及協議的終止，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費。

高塔半導體在一份聲明中表示：“經過仔細考慮和徹底討論，沒有收到任何有關某些必要監管部門批準的跡象，雙方同意在2023年8月15日之后終止合并協議。”

英特爾和高塔在去年2月份宣布這一交易，當初英特爾表示完成交易“大約需要12個月”。去年10月份，這家芯片制造商表示，計劃在2023年第一季度完成交易，但隨后在3月份警告稱，這一日期可能會推遲到第二季度。

當初英特爾收購高塔這一交易曾引發業界廣泛關注，也是英特爾加強晶圓代工業務的重要戰略部署。英特爾正在加入臺積電和三星公司主導的晶圓代工市場，高塔在細分領域有自己的技術和客戶，可以幫助英特爾提高競爭力。然而，監管批準的困難卻使得這一收購計劃以失敗告終。

高塔半導體是以色列的晶圓代工企業，以特殊工藝生產各類芯片，包括模擬、傳感器、MEMS、混合信號、RFCMOS和PMIC等。雖然技術上并不是最新最先進，但是通常情況下業務會非常地穩定，產品的生命周期也比較長。高塔生產的半導體和電路廣泛應用于汽車、消費產品、醫療和工業設備等領域。

不過，英特爾在最新的官方聲明中，英特爾首席執行官Pat Gelsinger（帕特·基辛格）表示，公司的代工廠對于釋放IDM 2.0的全部潛力至關重要，將繼續推進在這方面的路線圖，到2025年重新獲得晶體管性能和功率性能的領導地位。

英特爾公布了晶圓代工業務（IFS）2023年第二季度的收入同比增長超過300%。此外，英特爾最近與Synopsys（新思）達成協議，開發英特爾3和英特爾18A工藝節點的知識產權(IP)組合，這也說明了英特爾在代工領域的重要進展。

英特爾負責晶圓代工業務的高級副總裁兼總經理Stuart Pann表示，作為世界上第一家開放系統代工廠，英特爾正在構建差異化的客戶價值主張，公司的技術組合和制造專業知識，包括封裝、晶片標準和軟件，超越了傳統的晶圓制造。

今年6月份，以色列總理內塔尼亞胡宣布，英特爾將斥資250億美元在以色列建設一家新工廠，這也是以色列有史以來最大的一筆國際投資。新工廠預計將于2027年投產，并將至少運營到2035年，并將雇用數千名員工。隨著英特爾在以色列新工廠的宣布，外界就開始看淡英特爾與高塔的交易。目前交易終止，高塔不得不重新考慮自己的發展方向。