6月28日，華虹半導體（01347.HK）披露，國家集成電路產業基金II（大基金二期）將作為戰略投資者參與建議人民幣股份發行，認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。

公告指出，華虹半導體、國家集成電路產業基金II、國泰君安及海通證券于2023年6月28日訂立國家集成電路產業基金II認購協議。

華虹半導體董事會認為，人民幣股份發行將使公司能通過股本融資進入中國資本市場，從而拓寬公司的籌資渠道及股東基礎，并改善公司的資本結構。此外，董事會認為，人民幣股份發行將能夠進一步加強集團的財務狀況，滿足集團的一般企業用途及營運資金需求，并進一步提升公司在中國市場的企業形象、知名度及市場占有率。此外，預期人民幣股份發行將有助公司提升產能及研發能力，從而使公司把握未來增長機會，鞏固在中國領先的純晶圓代工企業的地位。

華虹半導體披露，大基金二期與公司附屬公司無錫合營公司之間的現有戰略伙伴關系，董事會認為，大基金二期認購事項可增強公司與國家集成電路產業基金II的緊密戰略伙伴關系，并確保大基金二期通過資本投資及提供其他資源對集團業務發展的持續支持。

6月6日，證監會同意華虹半導體有限公司（簡稱“華虹宏力”）科創板IPO注冊。招股書顯示，華虹宏力本次IPO擬發行不超過4.34億股新股，擬募資額高達180億元。若華虹宏力成功上市，將成為繼晶合集成（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）之后，科創板年內第三家上市的晶圓代工廠。

招股書資料顯示，華虹宏力是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，華虹宏力是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。此前已上市的兩家晶圓代工廠方面，中芯集成是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一；而晶合集成從事12英寸晶圓代工業務，主要向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務。

華虹宏力目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹宏力位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。

國家集成電路產業基金II主要通過股權投資于集成電路產業價值鏈進行投資，其中以集成電路芯片生產及芯片設計、封裝測試以及設備及材料為主。大基金二期主要股東有財政部、國開金融有限責任公司、重慶戰略性新興產業股權投資基金合伙企業(有限合伙) 等。大基金二期由華芯投資進行管理。

6月28日，華虹半導體報收24.75港元/股，微跌1.39%。