擬募規模年內第一、科創板開板以來第三大IPO過會！

5月17日晚，上海證券交易所（簡稱“上交所”）上市審核委員會發布2023年第36次審議會議結果公告，華虹半導體有限公司（簡稱“華虹宏力”）符合發行條件、上市條件和信息披露要求，IPO首發申請獲得通過。

屆時，若華虹宏力成功上市，將成為繼晶合集成（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）之后，科創板年內第三家上市的晶圓代工廠。

值得注意的是，此次IPO，華虹宏力擬募集資金180億元，不僅有望成為年內募資規模最大的IPO，也將在科創板開板以來的已上市公司中排名第三，僅次于中芯國際（688981.SH）募集的532.3億元和百濟神州（688235.SH）募集的221.6億元。

2014年，華虹宏力已成功登陸港交所（港股簡稱“華虹半導體”，01347.HK），截至5月17日收盤，股價報收于25.65港元，跌幅為4.82%。

在5月17日的審議會議上，上市審核委員會現場問詢的重點圍繞著華虹宏力“技術創新性”“業務可持續性”兩方面，問詢的問題包括：1，要求華虹宏力結合主要產品各項技術量化指標、迭代趨勢等，說明是否擁有較強的科技創新能力、國際領先技術并在同行業競爭中處于相對優勢地位；2，結合行業需求變化、新增產能消化等，說明收入增長的可持續性。

招股書資料顯示，華虹宏力是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，華虹宏力是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。此前已上市的兩家晶圓代工廠方面，中芯集成是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一；而晶合集成從事12英寸晶圓代工業務，主要向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務。

華虹宏力目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹宏力位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。

報告期內，華虹宏力向客戶提供多工藝平臺的晶圓代工服務。2020年至2022年，華虹宏力營業收入分別為67.37億元、106.30億元和167.86億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為5.05億元、16.60億元和30.09億元。

華虹宏力稱，未來受市場規模變化、行業競爭加劇、產品更新換代等因素綜合影響，下游市場需求可能發生波動。如果公司未能及時應對上述市場變化，將面臨經營業績下滑的風險。

毛利率方面，2020年至2022年，華虹宏力的主營業務毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%，公司毛利率呈上升趨勢。

華虹宏力指出，如果未來半導體行業景氣度下降、行業競爭加劇、原材料采購價格上漲，則可能導致公司產品單價的下降或單位成本的上升，主營業務毛利率存在下降的風險。

股權結構方面，截至2022年12月31日，控股股東上海華虹國際公司（簡稱“華虹國際”）直接持有華虹宏力3.48億股份，占公司股份總數的26.60%；上海華虹（集團）有限公司（簡稱“華虹集團”）直接持有華虹國際100%的股份，系華虹宏力的間接控股股東；上海市國有資產監督管理委員會（簡稱“上海國資委”）直接持有華虹集團51.59%的股權，系華虹宏力的實際控制人。除華虹國際外，Sino-Alliance International, Ltd （簡稱“聯和國際”）及其全資子公司Wisdom Power Technology Limited.（簡稱“Wisdom Power ”）持股比例為14.46%，鑫芯（香港）投資有限公司（簡稱“鑫芯香港” ）持股比例為13.67%。