近期，光模塊主題一躍成為A股市場熱點，被各路資金競相追逐。人工智能大潮下，光模塊產業未來的發展路徑如何，AI行情出現起伏下光模塊行情能否持續，接下來又該如何投資呢？

日前，國泰君安證券通信首席分析師王彥龍做客澎湃新聞《首席連線》直播間，就上述相關話題，做出分析解讀。

市場需求顯著提升

對于當前光模塊成為各路資金的追逐對象，王彥龍認為主要是AI的發展讓行業出現了兩方面預期的變化。

“一方面，是AI對網絡架構的影響，進而帶來光模塊技術的變革，也帶來不同廠家供應鏈的變化。”王彥龍進一步指出，“二是AI推理側和算力側需求增加，市場對于明后年整體光模塊需求，及全球互聯網大廠資本開支的預期上修。”

王彥龍表示，例如近期走紅的ChatGPT，本質上是一個聊天機器人程序。而ChatGPT神經網絡大模型需要大量的GPU等算力卡去運算，GPT3.5/GPT4這類的大模型動輒就需要幾千到上萬塊的GPU，在這種情況下，單個GPU的運算能力是有限的，因此需要通過高速網絡通信的連接，才能讓GPU組成一個集群，很好地應用到一起。

“光模塊主要應用在網絡設備的端口，實現數據中心內部高速光信號的互聯，是一個光信號發射和接收的硬件。在這種情況下，AI算力的投入和建設，對高速的光模塊需求就會顯著提升。”王彥龍稱。

具體到CPO上，王彥龍說，通俗而言，CPO只是因為AI火熱，產生的一個對于特殊光模塊的代號。

“CPO即Chip Package Optimization（芯片封裝優化），是光模塊一種新型的封裝技術。光電共封裝是一種新型的封裝技術，它將芯片和光電器件封裝在一起，形成一個整體。這種封裝技術可以提高芯片的集成度，減小封裝體積，提高系統性能，降低成本。CPO技術在光電共封裝的基礎上，進一步優化了封裝結構，降低了封裝成本，提高了封裝效率。”王彥龍解釋稱。

王彥龍強調，CPO是產業認為在未來可以取代傳統的可插入式光模塊的方案，例如1.6T速率部分場景，3.2T光模塊部分。但目前以及未來幾年，還是以可插拔方式為主。

產業發展趨勢有三

對于接下來光模塊產業的發展路徑，王彥龍認為主要有三大趨勢：一是高速率，二是低功耗，三是高集成。

“高速率方面，是需求和技術升級帶來的必經之路，速率提升也是行業永恒的追求。前面提到AI算力帶來的服務器網絡速率的增長，包括交換機這邊交換芯片容量從25.6T到51.2T，再到未來的102.4T，都使得單個光模塊的速率要走向800G、1.6T甚至更高，對業界研發投入、技術創新都提出了更高的要求。”王彥龍指出。

王彥龍進一步指出，低功耗方面，產業發現隨著速率在提升，不可避免的就是光電芯片器件的功耗也隨之快速提升，為了解決這些問題，目前已觀察到幾個技術趨勢：一是硅光方案，硅光方案因為集成度高，可以降低一些分立器件的用量。二是LPO線性驅動的模塊，這類模塊可以省略DSP電芯片，光模塊總功耗可以下降40%至50%。

“三就是CPO光電共封裝。原來的光模塊和交換機芯片的距離拉得比較遠，現在將光模塊放到交換機芯片所在的載板上，縮短高頻電信號連接交換機芯片和光模塊的距離，也可以大幅降低功耗。”王彥龍說。

高集成方面，王彥龍說，高集成化其實是前面兩個特點的延伸趨勢。因為從性能指標上，行業追求的主要是高速率、低功耗。但具體實踐上，為了可以低成本、大規模的生產，同時達到功耗和性能的要求，提高集成度是很不錯的選擇。

“光模塊產業高速率和低功耗是永恒的追求，而高集成度是實現前面的追求和理想下，商業化應用的有效途徑。”王彥龍稱。

行業發展空間巨大

“總的來說，光模塊行業或者被定義為高速光互聯的整個行業，未來發展空間和前景是非常巨大的。”王彥龍表示。

王彥龍稱，光模塊目前僅僅是“光進銅退”的中間階段，或當前主要產品形態。回顧歷史，從最早80至90年代有真正意義上的全光放大的長途光纜干線，到2010-2015年家庭用戶從銅線電話線入戶上網到現在用上光纖入戶上網，再到現在AI超算，數據中心的交換機互聯和服務器互聯也從低速的銅纜換成高速的光纜、光模塊，均是“光進銅退”在不同宏觀維度的演繹。

“接下來，光互聯還會進一步走到服務器交換機內部，PCB板上、芯片外圍等，甚至芯片內部都使用全光互聯，光傳輸信號將無處不在。”王彥龍表示。

王彥龍強調，接下來，只要流量、算力等在增長，行業就會持續地向前發展。

估值有望進一步提升

展望后市，王彥龍預計，光模塊全年還有機會。不過，市場目前對于明后年景氣度，以及產業鏈格局變化還是有分歧。因此接下來雖然機會還是比較多，但會進入去偽存真階段。

而在估值方面，王彥龍認為，本輪AI帶動了板塊性行情，綜合歷史經驗，光模塊還有比較大的上升空間。

“當前市場對數通光模塊市場的復合增速預期，已發生根本性上升。在云計算時代后半段，市場認為這只是每年15%-20%復合增速的賽道。2023年AI大幅改變了流量增速的預期，整體看行業市場未來幾年復合增速有望提高到30%-40%。”王彥龍稱。

配置可抓確定性

落實到投資方面，王彥龍判斷，目前看AI行情是一浪接一浪，后續會不斷有催化。而當前光模塊行業細分估值水平沒有明顯差異，市場都愿意對相關個股一視同仁。

“因此在配置上，投資者可抓確定性、看業績和空間，主線可關注光芯片、硅光、LPO、薄膜鈮酸鋰等。”王彥龍說。

不過，王彥龍也提醒投資者，光模塊的投資，仍需關注AI和其他行業結合帶來的需求低于預期，及競爭格局問題等風險因素。