英國芯片IP設計公司Arm 視覺中國 資料圖

軟銀集團旗下英國芯片IP設計公司Arm已確認在美股IPO。

援引路透社3月2日報道知情人士消息，Arm已決定在美國紐約證券交易所（NYSE）上市，基本上排除在英國倫敦交易所雙重上市的可能性。

“在與英國政府與監管部門進行幾個月的接觸后，軟銀集團與Arm已經確定，2023年在美國上市，是最符合公司利益訴求的地點。”上述知情人士稱，Arm總部仍然在英國劍橋，“雖然并不排除在倫敦二次上市的可能性，但這種可能性不大?！?/p>

該知情人士還表示，軟銀準備最快在本月任命銀行牽頭交易，包括高盛集團、摩根大通和巴克萊銀行。軟銀集團目標是在夏末完成IPO定價，今年晚些時候發行。 

公開資料顯示，2016年，軟銀集團以320億美元收購了Arm，拉開了愿景基金“帷幕”。但短短幾年時間，愿景基金投資組合陷入虧損。2020年，軟銀集團曾計劃將ARM出售給英偉達，但因Arm是全球最大的智能手機芯片IP設計供應商，歸屬問題牽扯到全球半導體產業格局，最終出售方案因監管部門的反對而流產。

2022年，隨著全球科技股暴跌與日元貶值，愿景基金投資收益進一步惡化，軟銀集團在錄得公司成立以來最大幅度單季虧損后，流動性訴求高漲。

此前，在軟銀集團的股權投資組合里，阿里巴巴股票所占比重將近1/4，為軟銀集團唯一可流動的大型資產。但2022年上半年為滿足流動性需求，軟銀集團出售9%的阿里巴巴股票套現345億美元后，阿里巴巴相關資產比重從23%下降至12%。軟銀集團當前最大的股權投資資產為占比達16%的Arm。

當下，軟銀集團正在尋求600億美元的估值IPO?？紤]到更高的估值，軟銀集團創始人孫正義在2022年第42屆股東大會上就直接表示，美國是最理想的上市地點。

不過，由于Arm還是英國僅存的居于全球領導地位的技術公司，此前英國政府從前首相Boris Johnson開始的三屆政府均在積極介入，爭取Arm在倫敦證券交易所雙重上市計劃。

該計劃最終破滅后，倫敦證券交易所集團首席執行官David Schwimmer在3月2日接受彭博電視采訪時表示：“倫敦證券交易所正在考慮改革，以使得倫敦成為更具有競爭力和吸引力的上市首選目的地以及金融市場?！?/p>

隨著IPO地點的落定，Arm上市最后的懸念，是能否以600億美元估值進行IPO。

若以半導體產品與設備類目前十大美股的市盈率中位數18倍為參照，Arm的估值約為180億美元，最高若對標英偉達38.84倍的市盈率，那么，Arm估值最高為380億美元。

外媒援引分析師預估數據稱，Arm的估值可能達400億美元（340億英鎊）。

這一估值數字與此前英偉達擬收購價接近，但與孫正義600億美元的預期相去甚遠。