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《大話集成電路80》引線框架封裝形式：SOIC與QFP
2023-01-03 11:38
來源：澎湃新聞·澎湃號·湃客
小外形集成電路（SOIC）和四方扁平封裝（QFP）是普遍最受歡迎的兩種引線框架封裝形式，是適用于眾多低到中等引腳數量應用的最實用、最具性價比的解決方案。
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