·科學家創業是提供原創性思想，實驗室技術發展成產業需要社會鼓勵和引導。技術是基礎，金融是關鍵，兩者結合產業才能發展。

·如果始終堅持寧做雞頭也不做鳳尾，有時就會過得很難受。企業發展要走全球化道路，善于利用外腦，只有引進來走出去，才能快速補課。

上海硅產業集團股份有限公司執行副總裁，上海新昇半導體科技有限公司、上海新傲科技股份有限公司董事長李煒

當初李煒可能并沒有想過要成為一名企業家，20年前，他還是中國科學院上海微系統與信息技術研究所的一名研究人員，懷著一腔熱情要把科技成果產業化，只是當初他以為三五年能完成的事，結果一走走了20年，直至今日仍在路上。

如今，他身兼三職，既是上海硅產業集團股份有限公司（下稱滬硅產業，688126）的執行副總裁，也是上海新昇半導體科技有限公司（下稱新昇半導體）、上海新傲科技股份有限公司（下稱新傲科技）的董事長。他參與創建的新傲科技解決了中國SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣襯底上的硅）材料的有無問題，新昇半導體化解了中國300mm（12英寸）大硅片“卡脖子”難題，滬硅產業則已成為中國大陸規模最大的半導體硅片制造企業之一。

日前，李煒在接受澎湃新聞專訪時分享了他的創業之路。回顧自己從科學家到創業者的二十年生涯，李煒覺得科學家創業者最需要克服的是“清高勁”，“如果總認為自己說的是不容置疑的，那么創業十之八九是要失敗的。”

放棄事業編投身SOI技術產業化

1989年，李煒考入清華大學，一心想學微電子學的他卻進了機械系，1997年考中國科學院上海冶金研究所（后更名為中國科學院上海微系統與信息技術研究所）的博士時，他毫不猶豫地選擇了微電子學專業，從此開始了泛半導體的研究，并接觸到了SOI工藝。

SOI工藝類似三明治結構，是在頂層硅和背襯底之間引入一層埋氧化層，上層的硅既要薄也要均勻。博士畢業后留在冶金研究所工作的李煒被鼓勵將SOI技術產業化，這正合他意，“實驗室技術只有變成產品才會形成價值鏈循環，從研究到產品到獲得資金，資金再反哺研究。”與其在研究所里默默做一顆螺絲釘，不如出去闖一番天地，李煒下定決心“一定要做公司”。

2001年，包括李煒在內的6名博士選擇停薪留職，創立新傲科技。“停薪留職，意味著我們從物理和心理上離開了研究所，投身到產業界搞產業化”，李煒說，后來公司面臨改制，他選擇放棄了事業編，徹底全身投入到新傲科技的發展中。

但創業并沒有那么容易，“公司真的不好做，很長一段時間甚至是在生死線上掙扎。”還好他心態樂觀，經過多年努力，團隊最終開發出了超低劑量SOI工藝，在國際上獨創了具有自主知識產權的注氧鍵合Simbond-SOI技術。

但很快，李煒又迎來了新的挑戰。為實現300mm半導體硅片自主可控的國家戰略，上海勇挑重擔，于2014年6月成立了新昇半導體。中科院院士、時任中科院上海微系統與信息技術研究所所長王曦找到李煒，動員他前往由張汝京擔任總經理的新昇半導體擔任董事一職。

最初，李煒心理上是拒絕的。因為他知道，不管是技術難度、資金投入強度，還是客戶接受程度，研制12英寸硅片的難度比SOI技術產業化難上10倍。此時，他已經在新傲科技干了十多年，“已經講了十幾年情懷，如果再去做大硅片恐怕又得講十幾、二十年的情懷，我這一輩子講講情懷就講過去了。”

抓住時機突破產業發展瓶頸

半導體硅片是最基礎的集成電路材料，90%的集成電路在硅片上制造，硅片相當于集成電路行業的糧食，處于半導體產業鏈的最上游。半導體硅片可分為拋光片、外延片和SOI硅片。硅片的產量和質量直接制約半導體產業及下游通信、汽車、計算機等行業發展。300mm大硅片在2002年進入市場后，如今已成為芯片制造的主流材料，使用比例超過七成。

300mm大硅片的制造是一個挑戰極限的過程。以拉晶為例，世界上最大的鉆石是3106克拉，重600多克，300mm大硅片的拉晶環節相當于經過6天5夜生長出450千克左右的金剛石結構的鉆石，并且要求結構完美、沒有缺陷。

晶體生長后要求表面潔凈，在300mm大硅片上，14納米工藝節點要控制19納米尺寸的顆粒，這相當于在長三角范圍內，1毛錢大小的硬幣數量不能超過10個。“硅片好不好，就看平整度好不好。”李煒介紹，300mm大硅片的片內平整要求相當于1000公里長度內只起伏1-10厘米。

由于硅片生產具有較高技術壁壘，因此硅片市場集中度高。在新昇半導體成立前，日本信越化學、日本勝高集團、德國世創（Siltronic）等五家主流硅片供應商的全球市場份額占98%。中國的300mm半導體硅片100%依賴進口，成為集成電路產業鏈建設與發展的主要瓶頸。

“大硅片在中國起步時間比國際同行晚了16年”，李煒說，中國發展大硅片的過程就是補課的過程，必須加速、加倍投入。

幸運的是，國內大硅片產業發展遇上了好時機。五家主流硅片供應商在2008年后經過瘋狂擴張期，使得硅片市場供大于求，長期處于低迷狀態，2014年-2021年期間，五家主流硅片供應商沒有新建產能，造成2018年以后12英寸硅片市場嚴重供不應求。滬硅產業全資控股子公司新昇半導體2015年開始建廠，恰好2018年產能釋放，趕上歷史窗口期。自2020年第四季度以來，硅片訂單遠超生產能力，累計銷售600萬片，成為中國大陸規模最大的半導體硅片制造企業之一，占全球市場份額已達3%左右，“目前我們在國內站穩了腳跟，在國際上也有了一定發言權”，改變了中國300mm硅片完全依賴進口的局面。

“300mm硅片技術突破方向包括技術深度和技術廣度。從深度來講，要突破各項硅片生產技術，例如超平坦硅片技術、提升晶體質量、邏輯突破更先進制程等，從而開發先進性硅片產品。從廣度來講，在穩固常規硅片基礎上補齊短板，拓展硅片產品品類，包括低金屬雜質硅片、高阻低氧硅片、重摻硅片等”，李煒解釋說。伴隨著新昇半導體的不斷發展，李煒也從一開始“拒絕”加入新昇，到逐步掌管新昇，并最終融入新昇并樂在其中。在加入新昇幾年后，他便成為了新昇法定代表人，董事長。

如何直面“資金、技術、市場”難題

如今，李煒已在半導體行業從業20多年。回想起2001年剛創業時，他坦言當時團隊對于未來的想象過于美好，“大家覺得SOI這么好的技術應該會很快被市場接受，結果本以為三五年能走完的路用了將近20年，中間經歷了數不清的坎，才摸索出一套創業經驗。”

此后，痛定思痛，他覺得“科學家創業首先需要克服清高勁，如果總是認為自己說的都是不容置疑的，那么創業十之八九是要失敗的。”在他看來，這也是科學家創業栽得最多的跟頭。事實上，實驗室技術往往并不成熟，即便是一個成熟技術，也只是創業過程中的因素之一，“從高校、研究所出來創業的高技術人才常常以為技術會受市場歡迎，但這個市場只是在想象中，實驗室里做出來的技術要被客戶接受，有很長的路要走。”

集成電路是人才、技術、資金“三密集”行業，沒有人才和技術還可以慢慢摸索、研發，但沒有錢就過不下去。李煒說，自己創業20多年，其中14年時間都為錢困擾，“玩轉一個重資產產業，跟金融界的結合非常重要。”

2015年管理著新傲科技和新昇半導體兩家公司的李煒為錢發愁。當年，新昇一期建設30萬片月產能的生產線至少需要50億元，手上融到的三五億元遠遠不夠。為此，他和王曦商量建立一個大型國資控股的材料集團，“建設硅片行業里的大型航空母艦”，于是有了上海硅產業集團股份有限公司，通過集團公司募資20億元，緩解了資金缺口。資金問題真正得到解決是2019年科創板正式開板，滬硅產業抓住機遇上市，于2020年IPO募資24億元，今年再次募集100億元。

在政策支持下，滬硅產業通過資本化道路真正將硅產業做起來。“如果沒有科創板，我們得不到快速發展。”李煒說，科學家創業是提供原創性思想，實驗室技術發展成產業需要社會鼓勵和引導。技術是基礎，金融是關鍵，兩者結合產業才能發展。

此外，在李煒看來，集成電路是一個全球化的行業，閉門搞科研、搞產業行不通。滬硅產業于2016年收購了芬蘭硅片供應商Okmetic，也部分控股了法國Soitec公司。

在已有獨立自主的SOI技術情況下，到底是選擇與法國公司競爭、夾縫生存，還是與法國公司合作主流的SOI技術？2013年，李煒所在團隊做出重大戰略抉擇：后者更有利于邁向商業化道路。用李煒的話來說，這個決策“相當不容易”，“如果始終堅持寧做雞頭也不做鳳尾，有時就會過得很難受。盡管當時看起來是我們吃虧了，實際上法國人把相當大的一塊市場份額交給我們，使得我們能夠有資格、有能力進入世界主流市場。”

2014年5月，新傲科技與Soitec達成戰略合作協議，啟動國際性產業合作，2015年9月成功制備出第一批基于注氫層轉移技術的8英寸SOI晶圓。李煒說，這證明企業發展要走全球化道路，善于利用外腦，“只有引進來走出去，才能快速補課”。