汽車(chē)智能化、自動(dòng)化駕駛等需求為通信廠商帶來(lái)新機(jī)會(huì)。除了華為布局汽車(chē)業(yè)務(wù)外，高通在汽車(chē)電子領(lǐng)域也大有斬獲。

9月23日，高通公司在其首屆汽車(chē)投資者大會(huì)上宣布，得益于驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案在汽車(chē)行業(yè)的廣泛采用，其汽車(chē)業(yè)務(wù)訂單總估值已增長(zhǎng)至300億美元。這也意味著高通2022財(cái)年第三季度（截至6月26日）財(cái)報(bào)后，其汽車(chē)業(yè)務(wù)訂單總估值實(shí)現(xiàn)了超過(guò)100億美元的增長(zhǎng)。

高通在本次大會(huì)上還給出了未來(lái)8年的預(yù)期，預(yù)計(jì)2030年，公司汽車(chē)業(yè)務(wù)的潛在市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至1000億美元。如果達(dá)成，這個(gè)是相當(dāng)可觀的數(shù)字。

高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“高通公司是提供智能網(wǎng)聯(lián)邊緣所需關(guān)鍵技術(shù)的領(lǐng)先廠商。公司‘統(tǒng)一的技術(shù)路線圖’涵蓋了包括汽車(chē)在內(nèi)的幾乎所有行業(yè)。驍龍數(shù)字底盤(pán)以及我們和汽車(chē)制造商良好的合作關(guān)系，共同推動(dòng)實(shí)現(xiàn)了300億美元的汽車(chē)業(yè)務(wù)訂單總估值。高通正在擁抱汽車(chē)行業(yè)的數(shù)字化未來(lái)。”

據(jù)介紹，驍龍數(shù)字底盤(pán)由一整套開(kāi)放且可擴(kuò)展的云連接平臺(tái)組成，利用統(tǒng)一架構(gòu)帶來(lái)更高的安全性和沉浸式數(shù)字體驗(yàn)，支持下一代汽車(chē)在其整個(gè)生命周期中的功能升級(jí)。汽車(chē)制造商可在其產(chǎn)品線中選擇采用驍龍數(shù)字底盤(pán)所涵蓋的任一平臺(tái)或全部平臺(tái)，并通過(guò)云端持續(xù)升級(jí)為其產(chǎn)品提供高度定制化體驗(yàn)。

驍龍數(shù)字底盤(pán)包括：驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺(tái)、驍龍座艙平臺(tái)、Snapdragon Ride平臺(tái)、驍龍車(chē)對(duì)云服務(wù)。

本次大會(huì)上，高通宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)集成式超級(jí)計(jì)算級(jí)別的汽車(chē)SoC芯片——Snapdragon Ride Flex SoC。

高通在本次大會(huì)上還披露，公司QCT（技術(shù)授權(quán)）汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，從2021財(cái)年的9.75億美元增長(zhǎng)至2022財(cái)年的13億美元（預(yù)期收入）；公司上調(diào)2021年11月發(fā)布的QCT汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)預(yù)測(cè)——2026財(cái)年?duì)I收預(yù)計(jì)將超過(guò)40億美元，2031財(cái)年?duì)I收預(yù)計(jì)將超過(guò)90億美元。

當(dāng)天，高通還宣布與梅賽德斯-奔馳合作，即將推出的梅賽德斯車(chē)型將搭載驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案。據(jù)悉，奔馳將在其即將推出的車(chē)型中，利用驍龍座艙平臺(tái)賦能數(shù)字座艙，以及利用驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺(tái)打造車(chē)載網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)。