·《臨港新片區加速壯大集成電路全產業鏈發展行動方案（2022-2025）》明確，到2025年產業規模突破1000億元；芯片設計重點產品進入國內頂尖水平；芯片制造工藝進入國際前列；裝備材料關鍵“卡脖子”技術產業化取得突破。

·臨港新片區將加快芯片設計發展，重點突破如CPU、DPU等一批高性能通用計算芯片。重點布局面向前沿產業的專用芯片的開發。提升芯片制造能級，重點支持先進工藝生產線建設，提高特色工藝的成熟度和穩定性，加快第三代化合物半導體產品驗證應用。重點支持高端前道設備和先進封裝測試設備的研發和產業化。支持發展先進封裝測試能力，重點推進晶圓級封裝、系統級封裝等先進封裝技術的研發和量產。

臨港新片區

澎湃新聞從中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區獲悉，8月12日，《臨港新片區加速壯大集成電路全產業鏈發展行動方案（2022-2025）》（以下簡稱《行動方案》）正式發布。

《行動方案》明確了到2025年發展目標：產業規模突破1000億元；芯片設計重點產品進入國內頂尖水平；芯片制造工藝進入國際前列；裝備材料關鍵“卡脖子”技術產業化取得突破。形成5家國內外領先的芯片制造企業、5家年收入超過20億元的設備材料企業、10家以上獨角獸企業、10家以上上市企業。

為實現目標，臨港新片區明確六方面主要任務：

一是積極構建創新策源體系，開展協同攻關、培育創新生態、加快推動核心技術突破及源頭創新。

二是加快芯片設計發展，重點突破如CPU、DPU等一批高性能通用計算芯片。重點布局面向前沿產業的專用芯片的開發。

三是提升芯片制造能級，重點支持先進工藝生產線建設，提高特色工藝的成熟度和穩定性，加快第三代化合物半導體產品驗證應用。

四是加速裝備材料集聚，重點支持高端前道設備和先進封裝測試設備的研發和產業化；加強關鍵材料本土化配套能力。

五是完善高端封測布局，支持發展先進封裝測試能力，重點推進晶圓級封裝、系統級封裝等先進封裝技術的研發和量產。

六是探索芯片貿易創新，支持區內集成電路企業開展芯片離岸貿易和供應鏈金融業務。

據悉，臨港新片區配套了一系列保障措施，通過完善產業政策扶持、強化金融服務保障、搭建人才引育體系、釋放對外開放紅利，以及發揮保稅特殊功能，構建有利于集成電路產業發展的生態體系。

《行動方案》組合拳將推動臨港新片區加速集成電路產業發展，成為對標美國硅谷、中國臺灣新竹、韓國京畿道的具有全球影響力的集成電路創新發展高地。