·《臨港新片區(qū)加速壯大集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展行動方案（2022-2025）》明確，到2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元；芯片設(shè)計重點(diǎn)產(chǎn)品進(jìn)入國內(nèi)頂尖水平；芯片制造工藝進(jìn)入國際前列；裝備材料關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破。

·臨港新片區(qū)將加快芯片設(shè)計發(fā)展，重點(diǎn)突破如CPU、DPU等一批高性能通用計算芯片。重點(diǎn)布局面向前沿產(chǎn)業(yè)的專用芯片的開發(fā)。提升芯片制造能級，重點(diǎn)支持先進(jìn)工藝生產(chǎn)線建設(shè)，提高特色工藝的成熟度和穩(wěn)定性，加快第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品驗證應(yīng)用。重點(diǎn)支持高端前道設(shè)備和先進(jìn)封裝測試設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。支持發(fā)展先進(jìn)封裝測試能力，重點(diǎn)推進(jìn)晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)。

臨港新片區(qū)

澎湃新聞從中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)獲悉，8月12日，《臨港新片區(qū)加速壯大集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展行動方案（2022-2025）》（以下簡稱《行動方案》）正式發(fā)布。

《行動方案》明確了到2025年發(fā)展目標(biāo)：產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元；芯片設(shè)計重點(diǎn)產(chǎn)品進(jìn)入國內(nèi)頂尖水平；芯片制造工藝進(jìn)入國際前列；裝備材料關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破。形成5家國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)、5家年收入超過20億元的設(shè)備材料企業(yè)、10家以上獨(dú)角獸企業(yè)、10家以上上市企業(yè)。

為實現(xiàn)目標(biāo)，臨港新片區(qū)明確六方面主要任務(wù)：

一是積極構(gòu)建創(chuàng)新策源體系，開展協(xié)同攻關(guān)、培育創(chuàng)新生態(tài)、加快推動核心技術(shù)突破及源頭創(chuàng)新。

二是加快芯片設(shè)計發(fā)展，重點(diǎn)突破如CPU、DPU等一批高性能通用計算芯片。重點(diǎn)布局面向前沿產(chǎn)業(yè)的專用芯片的開發(fā)。

三是提升芯片制造能級，重點(diǎn)支持先進(jìn)工藝生產(chǎn)線建設(shè)，提高特色工藝的成熟度和穩(wěn)定性，加快第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品驗證應(yīng)用。

四是加速裝備材料集聚，重點(diǎn)支持高端前道設(shè)備和先進(jìn)封裝測試設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；加強(qiáng)關(guān)鍵材料本土化配套能力。

五是完善高端封測布局，支持發(fā)展先進(jìn)封裝測試能力，重點(diǎn)推進(jìn)晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)。

六是探索芯片貿(mào)易創(chuàng)新，支持區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)開展芯片離岸貿(mào)易和供應(yīng)鏈金融業(yè)務(wù)。

據(jù)悉，臨港新片區(qū)配套了一系列保障措施，通過完善產(chǎn)業(yè)政策扶持、強(qiáng)化金融服務(wù)保障、搭建人才引育體系、釋放對外開放紅利，以及發(fā)揮保稅特殊功能，構(gòu)建有利于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)體系。

《行動方案》組合拳將推動臨港新片區(qū)加速集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成為對標(biāo)美國硅谷、中國臺灣新竹、韓國京畿道的具有全球影響力的集成電路創(chuàng)新發(fā)展高地。