繼中芯國際之后，又一個半導體代工大廠華虹半導體擬回科創板上市。

3月21日，華虹半導體（01347.HK）發布公告稱，董事會已批準可能在科創板上市的初步建議。建議發行人民幣股份有待及取決于本公司符合科創板的有關上市要求、市況、股東于本公司股東大會上批準及取得必要的監管批準。

受回科創板上市消息刺激，港股華虹半導體直線拉升，一度大漲接近10%，收漲1.81%。

根據公告，華虹半導體發行規模不得超過公司經根據建議發行人民幣股份擬發行及配發的人民幣股份擴大后的已發行股本25%，且全部以發行新股份的方式進行。募集資金目前擬定用作主營業務的業務發展以及一般營運資金。

華虹半導體是一家專注于特色工藝晶圓代工廠，深耕半導體特色工藝代工服務近20年，旗下擁有8英寸和12英寸生產線。公司旗下有覆蓋嵌入式非易失性存儲器、分立器件、模擬及電源管理和邏輯射頻等差異化工藝平臺。華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約18萬片。同時在無錫高新技術產業開發區內有一座月產能4.8萬片的 12英寸晶圓廠（華虹七廠），不僅是中國大陸領先的12英寸特色工藝生產線，亦為全球第一條12英寸功率器件代工生產線。

華虹半導體2021財年營收為16.3億美元，較上年增長69.6%；毛利率26.7%，同比（較上年同期）增長2.2百分點；歸母凈利潤2.1億美元，同比增長113.3%。公司指引2022年下游市場需求仍然強勁，產能仍將供不應求。