作者：賽文 編輯：小市妹

今天（11月22日）的二級市場，主角換成了半導體，聚燦光電、晶方科技、神工股份等個股都以漲停收官。

而IGBT板塊，揚杰科技、捷捷微電、富滿微、華潤微、斯達半導、新潔能等公司股價更是漲勢撩人。

這是一個群雄逐鹿的時代，尤其對中國半導體產業來說，稍有落后可能就被大浪淘沙。

我國半導體產業的相對落后已是眾所周知的客觀事實，解決技術、產能、人才等各個方面的詬病早已刻不容緩。

如果要問在半導體產業鏈中中國最有機會率先實現彎道超車的領域是什么地方，第三代半導體要占據一席。

因為這個領域的差距并沒有那么大，中國在SiC、GaN等第三代半導體材料發展上僅落后了1-2代。況且，國內產業鏈從上游到下游都已經涌現出一些優秀的公司，第三代半導體寫入十四五規劃，這一領域未來五年都將處于蓬勃發展的狀態。

第三代半導體已經是眾多IGBT廠商的主攻方向，SiC的優異性能表現，使得IGBT能發揮出更強的效率水平和更高的功率密度。IGBT屬于汽車功率半導體的一種，因設計門檻高、制造技術難、投資大，被業內稱為電動車核心技術的“珠穆拉瑪峰”。

以揚杰科技為例，近年來公司持續加碼研發，拓展產品業務。2019年，揚杰科技推出工業用高壓IGBT產品，當前已經逐步放量。在第三代半導體領域，公司深耕多年，2020年SiCJBS產品實現650V/1200V全系列小批量生產，可運用于電動汽車、光伏微型逆變器、UPS電源等領域；SiCMOSFET產品預計2021年實現小批量生產。

再比如即將拆分上市到創業板的比亞迪半導體，公司招股說明書顯示，IGBT產品一直占其營收的主要部分，也是其產品結構中最具競爭力的產品。而功率半導體是電動車電驅效率的關鍵，市場長期被國外廠商壟斷，比亞迪半導體市占率18%排名第二，是國產替代的主力。

比亞迪旗下IGBT已達到第5代，SiC模塊已達第3代并批量裝配“漢”，第4代也正在開發中。比亞迪半導體是全球第一家，國內唯一一家實現SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體企業。到2023年，比亞迪旗下電動車將實現SiC基車用功率半導體對硅基的全面替代

未來幾年，新能源電動車作為拉動中國半導體產業發展的三駕馬車之一（5G、物聯網、汽車電子被認為是拉動中國半導體的三駕馬車），將帶動半導體相關產業快速發展。

而本輪行業高景氣中芯片制造產能供不應求，在供應緊缺的背景下，產能端將成為行業最大的瓶頸、重要的戰略資源和產業鏈漲價的驅動力。

據StrategyAnalytics（第三方分析機構）測算，功率半導體在傳統汽車中的成本大概在70美元，而在純電動車上，成本要達到380美元。新時代證券曾做出預測，以單車成本為15萬元人民幣計算，到2025年國內新能源汽車IGBT的市場空間可達到約1050億元

目前這個千億級的賽場，已經略顯擁擠，近年來許多廠商研發加碼，抓住了國產替代的時代性機遇，成功在IGBT市場中占得了一定份額，實現了0到1的突破。

而像時代電氣、士蘭微、華潤微、斯達半導、揚杰科技、新潔能、宏微科技、華微電子等國內廠商已經迎來1到N放量的黃金期。

在資本的注視下，IGBT市場鹿死誰手？誰又會率先完成彎道超車？

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