近日，國內自動駕駛計算芯片公司“黑芝麻智能”宣布完成數億美元的戰略輪及C輪兩輪融資。據悉，融資完成后，該公司的估值近20億美元。

公開資料顯示，黑芝麻智能專注于視覺感知技術與自主IP芯片開發，其主攻領域為嵌入式圖像和計算機視覺，核心業務是提供基于圖像處理、計算圖像以及人工智能商業落地方案。2019年，黑芝麻智能發布首顆車規級智能駕駛芯片“華山一號A500”；2020年，公司發布支持L3自動駕駛的國產芯片“華山二號A1000”。

根據智慧芽數據顯示，截至最新，黑芝麻智能在全球126個國家/地區中，共有70余件專利申請，均為發明專利，其中20余件已獲得授權。通過對該公司全部70余件專利進行分析可知，卷積神經網絡、處理器、雙攝像頭、圖像傳感器、邊緣檢測等是其主要的技術專利布局領域。

此外，黑芝麻智能有一件專利是與上海汽車集團股份有限公司共同申請的，即發明專利“安全帶佩戴識別方法、裝置及電子設備“（公開號：CN110795969A）。

（備注：智慧芽全球專利數據庫收錄數據包括126個國家/地區中已經公開的專利，一般來說，專利從申請到公開可查詢，需要4到18個月）