獨家解析高瓴創投，頂級VC如何布局中國芯片產業？｜鈦媒體“硅基世界” 原創 林志佳 鈦媒體 收錄于話題 #硅基世界 ,2個

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▎“以長期的耐心去投入、支持半導體行業中最好的人才和團隊，陪伴他們一起做難而正確的事。”

鈦媒體編輯丨林志佳

「硅基世界」是鈦媒體App旗下產業報道專題，長期關注全球半導體領域的技術與產業升級，洞悉產業一手資訊、深度趨勢。

2021年的這個夏天，芯片行業受到了前所未有的關注，狂奔的融資節奏令人驚嘆。

僅8月，就有多起半導體企業融資：8月3日，光電芯片“特儀科技”宣布完成億元級A+輪；緊接著，“愛芯科技”宣布獲美團領投A+輪數億元融資；很快在8月12日，頭部ODM大廠“龍旗科技“宣布拿到超10億人民幣融資；8月13日，激光雷達芯片制造商Innovusion完成了6600萬美元B+輪融資……

據天眼查等公開數據顯示，2020年，中國芯片行業吸引風險投資金額逾1400億元人民幣，已經超過互聯網行業。截至2021年8月19日，2021年行業公開投融資事件已達到91起，涌現出很多單筆融資額超5億的大案子，總融資規模已接近400億元人民幣。

進入數字化時代，信息產業正成為引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，而芯片則是信息產業的關鍵。

由于華為海思、中芯國際等企業受美方“實體清單”，加上全球芯片短缺的影響，凸顯了國內半導體產業鏈自主可控的必要性和緊迫性，“國產替代”成為了中國半導體發展的最大驅動力，直接導致中國主流VC（風險投資）已“無人不投芯片”，半導體產業呈現高景氣度。

與今天的火熱氣氛截然不同，僅僅在一年半前，這還是一個讓絕大多數中國風險投資機構心生怯意的產業：這個高研發成本、周期長、人才稀缺的高技術性產業，在其之前幾十年的發展歷程中，有無數實例證明投好、投準并不容易。

高瓴是芯片投資領域的一個早期發力者。早在2015年，高瓴就投資了人工智能（AI）芯片公司地平線。據創始人余凱回憶，地平線創業之初并不被業界看好，芯片自帶的技術和資金兩大壁壘“讓絕大多數投資人望而卻步”，而高瓴卻從天使輪就開始支持，張磊當時還鼓勵一度融資受挫的余凱：“創業者應該去享受一段不被人理解的創業時間。當別人都把你當‘傻子’的時候，正好可以好好去做。”此后，從A輪到C10輪的多輪融資中，高瓴一直是地平線重要的支持方。

2020年2月，高瓴推出了獨立VC品牌高瓴創投，此后其對芯片半導體的投資進入體系化的快車道：從公開報道可見，高瓴創投在行業上游布局了半導體IP企業芯耀輝、EDA廠商芯華章，也投資了GPU平臺壁仞科技、DPU公司星云智聯，加上碳化硅方面的天科合達、光芯片領域的敏芯半導體、以及手機基帶星思半導體等。

“高瓴現在肯定是我們這個行業非常重要的參與方，”一家芯片行業FA表示，在內部，他們會給機構打“熱度分”，這是一個動態調整的分值——分數由機構過往在交易中的出手頻次、意向積極度、行業理解力以及“是否受我們這一行創始人的認可和歡迎”而構成，高瓴創投屬于“最Top的那幾家”。

在這樣一個熱點行業，如何能提供“不一樣”且更有價值增量的資源，這可能是絕大多數芯片半導體投資者都必須去思考和解決的問題。

近日，高瓴合伙人、高瓴創投軟件與硬科技負責人黃立明接受了鈦媒體App的獨家專訪，對上述問題給出了高瓴視角下的解答。

高瓴合伙人、高瓴創投軟件與硬科技負責人 黃立明

“破局者”的戰斗秘訣：快且篤定

鈦媒體App：很多人對高瓴標志性項目的記憶還是百麗、京東，但高瓴創投這兩年則更發力在硬科技產業，這是成立之初你們主動選擇的定位嗎？

黃立明：我們認為如果高瓴有所謂核心基因的話，那只有兩個字，“創新”。

在我們看來，過去十五年依次發生了三波重要的創新浪潮。第一波，是以互聯網企業為代表的數字化創新浪潮；第二波是以創新藥、原研藥、醫療器械為代表的生命科學發展浪潮；第三波就是包括新能源、新材料、人工智能、芯片等在內的前沿科技、硬科技，我們又稱之為智能革命的浪潮。

去年初我們推出高瓴創投作為獨立的VC品牌，是希望能更好地發現、支持和服務早期創新型公司，而在現階段，最主要的就是以芯片半導體、前沿技術、新能源和智能硬件等為代表的“硬科技”公司。

鈦媒體App：高瓴篤信硬科技產業正迎來引爆點的原因是什么？

黃立明：我們認為，“硬科技”在此刻、以及未來的3-5年，確實處于一個結構性甚至歷史性的窗口期。主要原因有3點。

首先是內外部大環境的變化。新一輪科技革命和產業變革突飛猛進的大背景下，科技創新是引領發展的第一動力，國產替代的需求、發展一批高潛力“專精特新”企業的需求、解決“卡脖子”問題的需求，都前所未有的迫切強烈；與此同時，科創板的設立、相關政策的出臺等，方方面面形成了對硬科技產業鏈加速發展的巨大促進；更為直接的原因，是這方面的人才空前充沛。

而且，受大環境影響，我們從一年多前就觀察到，海外硬科技人才在加速回流，這些人才短時間里極大補充了中國公司的技術實力，他們或來自頂級的科研機構、或來自海外的成熟大企業，這些人是具有全球最前瞻的眼光和科研能力的。

而另一方面，我們本土科技人才——包括各個高校和科研院所的教授、博士和博士后，以及國內優秀科技企業的技術人才和核心的高管，這兩年也開啟了一波創業浪潮。

兩者疊加，我們認為，中國目前在相關技術領域的工程師以及創業人才數量，是全球最領先的。中國硬科技創業正走在高需求、高助力、高壁壘、高水平團隊的快速進化過程中。而這些因素結合在一起，保證了企業在促進產業進步的同時，還能在技術和商業中找到平衡。

鈦媒體App：芯片半導體領域的投資，在高瓴創投的硬科技投資組合中扮演一個什么角色？

黃立明：我們認為，數字化、智能化產業變革的首要任務，就是要加強信息基礎設施建設，彌合不同產業、地區間的數字鴻溝。芯片半導體正是最重要的基礎設施。它們的發展需要巨大的資金投入，并且不能很快帶來投資收益，所以，除了依靠政府政策引導和公共投入，也亟需秉持長期投資理念的頭部PE/VC機構積極參與，才能實現冷啟動，讓更多行業受益于技術創新，讓更多人享受產業變革的福利。

鈦媒體App：作為一家新VC，高瓴創投配備了什么樣的團隊和投決機制來保證硬科技投資上的覆蓋、速度以及命中率？

黃立明：硬科技團隊目前是我們投資團隊中規模最大的一支。從機制上，創投也將內部組織架構調整為更扁平快速的小組制，有一些細節可以分享，比如，我們提倡以分時溝通來加速流程運轉；比如我們非常鼓勵內部哪怕“微判斷”也要及時提出來、并及時得到反饋。

從項目端來看，我們今年上半年硬科技項目超過了80個，占整體投資中非常高的比例——但“加速度”的背后，我認為是高瓴長期的研究驅動基因。我們還是有過大量看成熟公司的經驗的，這些成了創投團隊快速學習、做決策的基礎。看過大公司，再看初創公司，才能讓我們用過去積累的知識在短時間里完成陡峭的學習曲線，快速抓住行業真問題；也更易察覺初創公司可能的風險點，從而在資源和戰略上，給予大家更多支持。

半導體投資邏輯：大芯片vs找“強人”

鈦媒體App：高瓴創投如何在半導體領域進行布局與投資？

黃立明：我們投資半導體的大邏輯有兩個，“大芯片”vs找“強人”。

第一，我們主要看“大芯片”。無論CPU、GPU，還是車載功率半導體，都是市場規模巨大、天花板極高的細分賽道。而有一些即使公司很好，但是所在細分行業天花板較低，可能就不在我們考慮范圍呢。當然“大芯片”公司，對資金規模、期限的要求也會更高（需要大資金、超長期支持），我們對此都非常愿意且有能力配合。

第二，在“大芯片”版圖里，我們選擇團隊的關鍵是找“強人”。

（注：“大芯片”是指，對標英特爾、英偉達等大廠產品的通用處理器（CPU、GPU）。據估算，業務起步規模至少要10億美元。）

高瓴創投在半導體產業的投資布局表格，由鈦媒體整理

鈦媒體App：芯片半導體行業的“強人”有什么特點？

黃立明：在我們看來，芯片半導體行業“強人”的標準有兩個。

首先，足夠的芯片架構實戰經驗加上足夠的影響力。如果用某種可換算的市場標準，可以看這個人是不是能足夠的一呼百應，我們投資的星思的夏廬生、壁仞的張文、芯華章的王禮賓都是典型的“強人”。

另一點就是，創始人以及他的團隊必須心無雜念地追求技術領先，有足夠的有創新性，這一點是芯片半導體這條長雪道上的核心競爭力。換句話說，我們不愿意投資技術跟隨者，即使他短時間里或許在某個細分行業做得很好。

鈦媒體App：你覺得半導體行業的熱度還能持續多久？

黃立明：從今天來看，中國半導體行業的快速發展一方面是在抓緊“國產替代”的機會，去建立我們自主可控的供應鏈。并且，中國企業迫不及待數字化轉型的需求也令我們對算力和存儲的要求都大大提高，芯片半導體則是最基本的基礎設施；與此同時，新的應用場景——比如數據中心、新能源、自動駕駛等這些領域本身都在快速發展，這些領域不斷發展，對我們的半導體行業也產生了很大的促進作用，舉個例子，當80%電池都在國內生產，那么我們的電池控制芯片肯定會有一個相對長期、持續的發展。

在這些大趨勢下，我們對半導體行業的發展是長期看好的。我們相信，隨著高科技人才的回流，我們和海外一流公司的差距在加速縮短；5-10年中國會有非常優秀的半導體公司跑出來，在更長的將來，也一定會有我們自己的TI、高通、英偉達。高瓴會以長期的耐心去投入、支持這個行業中最好的人才和團隊，陪伴他們一起做難而正確的事。

鈦媒體App：外界有聲音認為，中國芯片IC設計企業需要整合，你怎么看待這個說法？高瓴創投需要從中扮演怎樣一個角色？

黃立明：確實，“大芯片”企業不多，更大部分芯片設計公司都是在特定細分領域里發展，體量很難做到特別大。除非本身有很好的延展性——做完一種芯片后再突破另一種。

因此，這種原發性的成長對公司要求很高。所以芯片行業里的大公司，像德州儀器（TI）、高通這些，都是都通過收購整合來擴大SKU、也補足自己的技術短板，來讓規模不斷擴大。而從長期來看，我們也會幫助我們的企業去做一些并購整合，促進行業的效率提升和發展。

鈦媒體App：在這個有過多的資金希望為少數的“強人”提供支持的芯片行業，對比其他機構來說，高瓴創投作為一家早期VC的核心優勢是什么？

黃立明：其實對高瓴有所了解的人都知道，高瓴并不是剛剛開始投早期。我們是百濟神州最早的投資人，連續支持了八輪；我們2015年A輪就開始投資Zoom……這些都是典型的VC項目。

去年推出高瓴創投作為獨立的早期品牌，一方面是我們看到了早期創新尤其是硬科技方面的巨大機會，另一方面也是我們想要向創業者、向市場強化一種態度和決心：做早期、做VC投資這件事，我們是系統和認真的。

我們對自己有個定位：高瓴創投要做“科技創新新物種大爆發”中的連接器、加速器和催化劑。

最直接的是“連接”。長期以來，高瓴的投資布局有一個“啞鈴理論”，即我們一頭在投非常早期的科技創新公司，一頭牽手實體經濟，并努力創造條件、去激發它們之間發生化學反應。高瓴有800多家被投企業，這讓高瓴創投在生態資源、知識結構上形成了很大的獨特優勢。對于我們硬科技、包括企業服務領域的不少公司來說，一個直接優勢就是——我們有大量的應用場景可以對接和落地。

“加速器”是說當正確的道路一旦確定，我們會毫無保留的用我們的長期資金、和各類資源去幫助公司吸引人才、開拓客戶、加速發展。這里可以簡單地介紹下我們的投后品牌，他們是一個比我們的投資團隊更大的隊伍。我們認為對于早期公司來說，除了幫他們找到適配的應用場景，最關鍵、最解渴的投后就是幫他們找到人了，在高瓴創投，我們為早期公司建立了一個有相當規模的Talent Bank（人才資源池），能有效地保證創業公司找CXO以及CXO-1級的人才需求，還能快速做廣泛的行業調查并篩選優質技術、產品、銷售一號位人選，保證在人才輸送上有持續的造血能力。

但我想，做早期投資，最重要的還是把自己作為科技創業者的一份子，作為大家的同行人，去分享我們對行業的洞察、對趨勢的理解、對技術創新的熱忱。

我想這些可能就是高瓴創投的“底牌”。

（本文首發鈦媒體App，作者｜林志佳）

原標題：《獨家解析高瓴創投，頂級VC如何布局中國芯片產業？｜鈦媒體“硅基世界”》

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