近日，國內新型熱固性苯并噁嗪樹脂領先企業“科宜高分子”宣布完成新一輪幾千萬元的融資。本輪融資將主要用于持續擴大產能，為加速高端電子材料的發展奠定堅實的基礎。

科宜高分子成立于2007年，專注于開發、生產、銷售用于電子材料、絕緣材料、復合材料、防腐涂料、磨具材料及其他特種用途的苯并噁嗪樹脂，并提供以苯并噁嗪樹脂為體系的高性能應用解決方案、產品優化;、相關技術轉讓、產業化指導等。

根據智慧芽數據顯示，截至最新，科宜高分子及其關聯公司在126個國家/地區中，共有16件已公開的專利申請，其中，發明專利占62.5%。

從上述專利文本分析可知，科宜高分子近幾年的專利布局主要集中于苯并噁嗪、封裝設備、陶瓷膜分離器、催化劑、熱固性、縮合反應、齊聚物、呋喃酰胺等專業技術領域（詳見圖1）。

圖1：關鍵詞云