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四年磨一劍,谷歌自研Tensor芯片即將登陸Pixel旗艦手機,秋季開賣
機器之心報道
編輯:澤南、小舟
谷歌下一代 Pixel 手機不再會是高價低配的模樣了,而且還將用上自己特制的芯片,加強 AI 能力。
8 月 2 日,谷歌宣布了自家下一代旗艦手機 Pixel 6 和 6Pro 的發布計劃。在系統、外觀等諸多升級之中,最為引人關注的是該系列手機所使用的芯片。
新一代的 Pixel 手機將搭載被稱為 Google Tensor 的 SoC,這款芯片以谷歌在其數據中心中使用的張量處理單元 TPU 命名。

據介紹,Tensor 是一個完整的 SoC(片上系統),并不是簡單的輔助 AI 處理單元。從目前了解到的情況,以及谷歌的宣傳聲勢上來看,這家公司對于自己的首款手機芯片信心滿滿。

谷歌 CEO 桑達爾 · 皮查伊表示:打造 Tensor 芯片花費了四年時間。
在這塊芯片中,谷歌確認用于人工智能任務計算的移動 TPU 和用于安全信息處理的新 Titan M2 芯片是自行設計的。其余的部分,包括 CPU、GPU 和 5G 通信基帶的信息仍不明朗。
芯片的信息還有待挖掘和跑分,不過 Pixel 6 本身現在已經完全展示在人們的眼前了。這代 Pixel 向人們傳達的意圖非常明顯:谷歌終于要認真沖擊高端,打造一款完全意義上的旗艦手機了。
根據計劃,今年秋季谷歌將發布 Pixel 6 系列的兩款手機。Pixel 6 和 6 Pro 都將使用前后玻璃材質加金屬中框,和三星、華為、蘋果等品牌站上同一檔次。
「在過去的幾年里,我們完全沒有進入旗艦級別,而今年會有所不同,」谷歌硬件主管 Rick Osterloh 說道,他還承認 Pixel 6 將肯定是一款高價產品,這意味著售價超過 1000 美元。
有關新手機更多的細節,谷歌諱莫如深,目前也沒有折疊屏手機或智能手表的消息流出。但不論如何,以下信息是已經確定的:
Pixel 6 Pro 采用一塊 6.7 英寸,120Hz 刷新率的 QHD+ 分辨率曲面屏,其背面有三個攝像頭:一個新型號的廣角主傳感器、一個超廣角鏡頭和一個 4 倍光學變焦折疊長焦鏡頭。除了表示主傳感器能夠吸收 150% 的光線外,谷歌并沒有分享相機的具體規格。
「標準版」Pixel 6 則采用一塊 6.4 英寸直屏,刷新率為 90Hz,相比 Pro 版少一個長焦鏡頭。
兩款手機都將配備谷歌自研的 Tensor 處理器,帶有 Titan M2 安全芯片,采用屏下指紋解鎖。另外兩款手機的內存和顏色選項略有不同,已知的顏色有黑色、白色、金色、淺藍和粉色。
Pixel 6 的外觀設計思路中規中矩,與偏光的后蓋紋理相配的是一個橫貫整個手機的黑色長條「相機導軌」用于擺放突出的攝像頭模組,看上去是三星 S10 和小米 11 Ultra 的折中設計。
Pixel 6 的核心:全新 Tensor 芯片
當然,最值得關注的地方是 Pixel 6 使用的芯片。谷歌表示,Tensor 是為當今的智能手機及其未來的使用方式構建的。當智能設備的發展不僅僅是簡單增加計算資源,而是借助人工智能和機器學習為用戶提供更多功能時,機器學習將為 Pixel 的用戶解鎖一些特定體驗。

即將推出的 Tensor 考慮了芯片的每一項功能,并對其進行了定制化,以運行 Google 引以為傲的機器學習計算攝影模型。這意味著 Pixel 將擁有全新功能及一些現有功能的改進。
同時,借助 Tensor 的新安全內核和 Titan M2,Pixel 6 將擁有所有手機中最多的硬件安全層。
從大幅進化的影像系統到語音識別功能上,你都會感受到 Tensor 芯片的功力。不論你想在沒人停下來的情況下拍攝全家福,還是想用另一種語言與人交流,Pixel 都會出現,而且比以往任何時候都更有幫助。不知在今年秋季,伴隨 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 上線的還有哪些全新的 AI 能力。

芯片代工廠商:三星
幾年來,一直有傳言說谷歌將成為三星 LSI 新的半定制 SoC 業務的第一個客戶——本質上是一種設計和制造代工服務,允許 OEM 與 SLSI 密切合作設計差異化產品。本質上,這與 AMD 與臺積電等供應商合作使用的商業模式完全相同。
這里有趣的問題是:芯片中哪些部分是谷歌設計的,哪些是三星獵戶座上的?可以證實的是,谷歌正在新芯片中使用他們自己的 AI/ML/NPU IP,基本上是利用該公司在數據中心 TPU 硬件設計和 IP 中的經驗,并將其集成到 SoC 中獲得的。從某種意義上說,這也可能是 Pixel Visual Core 的繼任者,谷歌現在能夠將其集成到主 SoC 中,在 AI 任務中具有強大的功率效率和成本節約優勢。
至于 SoC 的其他規格,目前官方還沒有透露更多細節,但一般考慮到設備預期的秋季發布日期,通常可以假設該芯片與其他 2021 SoC(例如 Exynos 2100)一樣,在 CPU 和 GPU 方面將具有同代 IP 塊。
值得一提的是,通信網絡方面的情況也有待關注,當放棄高通作為首選芯片組供應商時,就意味著 Pixel 6 將是除高通之外唯一具有毫米波連接性的設備。盡管一直沒有面世,但三星早在 2019 年就指出他們擁有毫米波模塊,也許新的 Pixel 手機將率先引入三星版的毫米波基帶。
參考內容:
https://blog.google/products/pixel/google-tensor-debuts-new-pixel-6-fall/
https://www.theverge.com/2021/8/2/22605094/google-pixel-6-pro-tensor-processor-specs-ai-ml
https://www.anandtech.com/show/16862/google-teases-pixel-6-and-pixel-6-pro-with-new-tensor-soc
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原標題:《四年磨一劍,谷歌自研Tensor芯片即將登陸Pixel旗艦手機,秋季開賣》
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