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專家熱議“后摩爾時代”芯片制造:新材料將帶來顛覆性提升
你相信嗎,烤一片小小的吐司也需要用到半導(dǎo)體。智慧城市、遠程醫(yī)療、探索宇宙、深潛海洋、抗擊疫情、營養(yǎng)管理.....這些也都需要用到半導(dǎo)體。半導(dǎo)體已經(jīng)滲入到你日常生活的方方面面,成了人們的“不可或缺”。
6月9日,2021世界半導(dǎo)體大會在南京舉辦。本次大會主題是“創(chuàng)新求變,同‘芯’共贏”。澎湃新聞(www.kxwhcb.com)了解到,這是南京第三次舉辦世界半導(dǎo)體大會。

2021世界半導(dǎo)體大會現(xiàn)場。南京江北新區(qū)供圖
半導(dǎo)體是未來經(jīng)濟的支柱,人工智能、數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及新一代的通信技術(shù),都依賴于先進半導(dǎo)體的技術(shù)突破。
從全球?qū)Π雽?dǎo)體需求來看,在過去十年中,每年都會翻八倍。目前全球?qū)τ诎雽?dǎo)體的需求已經(jīng)超過5000億美元。中國更是全球最大的半導(dǎo)體消費市場,2020年中國市場占比最高達到34.4%。
在大會現(xiàn)場,多位半導(dǎo)體領(lǐng)域的專家都提到了一個共同的行業(yè)話題,“后摩爾時代半導(dǎo)體如何發(fā)展”?
摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出,指集成電路上可容納的元器件數(shù)量約每年增加一倍,性能也將提升一倍。簡單來說,就是單位面積芯片上的晶體管數(shù)量每兩年能實現(xiàn)翻番。過去的半個多世紀(jì),半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循著摩爾定律的軌跡高速發(fā)展。
比如,50年前,計算機大概有2400個晶體管,現(xiàn)在英特爾計算機大概有10億以上的晶體管。按照每兩年翻一番的節(jié)奏,英特爾基本上在跟著摩爾定律在前進。

2021世界半導(dǎo)體大會現(xiàn)場。南京江北新區(qū)供圖
上世紀(jì)70年代,一個晶體管大概是1美元,現(xiàn)在1美元可以買幾百萬個晶體管,使得晶體管的價錢降到百萬分之一。如果算上各種細小的器件,一部智能手機可能有幾百億個晶體管。“你的手機如果回到上個世紀(jì)70年代,價值能達到200億美元,這樣的技術(shù)延伸給我們的社會和經(jīng)濟帶來的發(fā)展當(dāng)初是不可想像的。”中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明說。
AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明說,在半導(dǎo)體設(shè)計的黃金時代,可以通過新的制程降低每個晶體管的成本,得到性能的提升,摩爾定律的這一傳統(tǒng)特征在大約10年前就趨于穩(wěn)定。
如今半導(dǎo)體制程節(jié)點正在向3納米甚至更小的節(jié)點演進,單純靠提升工藝來提升芯片性能的方法已經(jīng)無法充分滿足時代需求,半導(dǎo)體行業(yè)也逐步進入了“后摩爾時代”。
中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明提到,芯片制造工藝的核心挑戰(zhàn)是新材料。本世紀(jì)以來,有60多種新材料陸續(xù)進入集成電路的芯片制造,支撐摩爾定律往前發(fā)展,如果沒有新材料很難有跨越式的性能提升。
比如硅、銅等材料能使得32納米的芯片性能得到70%的提升,這一類的技術(shù)提升完全是靠新材料的支撐。“所以在集成電路芯片制造中,關(guān)鍵就是新材料、新工藝,新材料支撐成套工藝的研發(fā)。”吳漢明說。
賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂也說,新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)的主要選擇。
未來,5G基建、新能源汽車充電樁、特高壓以及軌道交通四大關(guān)鍵領(lǐng)域,將會給半導(dǎo)體帶來巨大的市場空間。
集成電路產(chǎn)業(yè)是人才、技術(shù)、資本密集型的產(chǎn)業(yè)。國家級南京江北新區(qū)在獲批之初,就明確提出聚力打造“芯片之城”。目前,南京江北新區(qū)聚集了以芯片設(shè)計為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域506家企業(yè),2020年產(chǎn)值規(guī)模突破500億。





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