集成電路是現代化產業體系的核心樞紐，關系國家安全和中國式現代化進程。我國已形成較完整的集成電路產業鏈，部分關鍵領域取得突破。但作為全球最大的芯片進口國和消費國，我國半導體芯片產業面臨著嚴峻的“卡脖子”難題，建設集成電路學院是國家應對“卡脖子”難題的重要舉措之一。

在今年全國“兩會”上，全國政協委員、九三學社中央副主席、中國科學院院士劉忠范帶來了關于建設高校集成電路學院的提案。

劉忠范表示，當前我國集成電路產業“卡脖子”主要“卡”在三個維度：一是技術水平在國際競爭中處于劣勢，關鍵設備、先進制造、核心技術、尖端工藝、專利標準等掌握在美國、日本和歐洲大企業中，短時間內追趕和超越挑戰巨大；二是產業布局不完善，尚未形成分工精細、產學研協同創新的健全產業生態；三是高端人才和行業經驗積累存在較大差距，國內高端師資、工程技術人才稀缺，國外一流人才引進困難。

近年來，我國集成電路人才培養和集成電路學院建設成為各界關注的焦點。2003年國家啟動建設集成電路人才培養基地；2015年教育部、國家發改委、科技部、工信部、財政部、國家外國專家局聯合發文，公布首批9所建設和17所籌建示范性微電子學院的高校名單；2019年國家發改委試點支持中央高校建設國家集成電路產教融合平臺項目。

截至2022年5月，我國已建成國家集成電路人才培養基地、國家示范性微電子學院以及集成電路產教融合創新平臺高校達29所，其中985高校23所。與此同時，不斷加強相關學科建設，2020年設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”一級學科，2021年公布首批“集成電路科學與工程”一級學科博士學位授權點18所，2022年補充新增6所。

此外，與集成電路相關的二級學科8個、自主設置交叉學科6個。可以預期，未來還會有更多的高校加入到集成電路學院和相關學科建設大潮中。

劉忠范表示，推動高校設立“集成電路學院”和強化相關學科建設是解決我國芯片產業“卡脖子”問題的戰略布局，值得肯定，但是需要把握好“度”，不能一擁而上。

對此，劉忠范建議，集成電路學院建設要立足長遠和前瞻性布局，重點培養創新型和復合型人才，避免一擁而上的低水平重復建設。

他表示，當前芯片領域的“卡脖子”問題并非理論和基礎研究問題，甚至也不是單純的技術問題，而是深層次的材料、工藝和裝備問題。芯片制造涉及材料、化學化工、物理、微電子、機械制造等諸多學科領域。高校應從體制機制上強化已有各相關專業院系和學科之間的交叉聯動。985、211等部分一流高校強化芯片相關學科建設，重點應放在培養芯片領域的頂尖人才、領軍人才以及具有學科交叉能力的復合型人才，瞄準未來芯片領域的高科技競爭，而不是解決當前的“卡脖子”難題。

劉忠范還建議，要培育芯片領域龍頭企業，打造可持續發展的“核殼型”芯片產業生態，避免大煉鋼鐵式的“造芯運動”。解決芯片產業“卡脖子”問題的根本出路是培育具有國際競爭力的龍頭企業。在新型舉國體制下，充分利用政策優勢、用戶優勢、資本優勢、人才優勢，政府牽頭推動核心技術、關鍵材料、關鍵工藝和關鍵裝備的攻關工作，打造具有中國特色的高效產學研協同創新體系。

他認為，芯片產業是典型的技術密集度極高的“硬科技”產業。國家應集中目標，打造領軍型龍頭企業，避免押寶式的投入和低水平無序競爭。應從政策層面推動建設以龍頭企業為核心的“核殼型”芯片產業生態，扶持眾多的“專精特新”中小微企業形成芯片產業“殼”，構建抗沖擊力強的、可持續發展型的全鏈條芯片產業生態。建議設立“芯片產業中小微企業科技創新基金”，擴大“一招鮮”型的技術創新群體規模，推動芯片產業的精細化分工，打造枝繁葉茂的中國芯片產業樹。